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Thermisch leitfähige Lückenfüller
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SILCOOL™ TIA241GF
Erfahren Sie mehr über SILCOOL* TIA241GF, ein wärmeleitfähiges 2-Komponenten-Silikon zur Wärmeableitung in der Elektronik.
TIA225GF
TIA225GF Silikonkautschuk ist ein zwei-Komponenten-Wärmeleitmaterial, das als Flüssigkeit dosiert und ausgehärtet wird, um einen Wärmeweg für eine effiziente Wärmeübertragung zu schaffen
Neues von Momentive
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
* Die mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Marken sind Marken von Momentive Performance Materials Inc.
