A proteção confiável dos componentes eletrônicos sensíveis de longo prazo é essencial para muitas aplicações eletrônicas de hoje. Os sistemas cada vez menores e as crescentes densidades dos circuitos resultaram em temperaturas operacionais mais altas e demanda orientada por soluções de alto desempenho para dissipação de calor.
Os designers que enfrentam esses desafios encontrarão várias soluções úteis dentre os Momentive Performance Materials silicones. Nossa família de adesivos e compostos SilCool* oferece alta condutividade térmica, finas linhas de colagem e baixa resistência térmica necessárias para componentes de alto desempenho. Para aplicações que exigem um gerenciamento térmico em nível moderado, a Momentive oferece uma seleção de adesivos de silicone de nível padrão, encapsulantes e materiais para encapsulamento.
Silicones para smartphones e dispositivos móveis
Plataforma de líquido dispensado de carga de preenchimento térmica
Soluções de gerenciamento térmico para o setor automotivo
Encapsulantes & compostos encapsulantes termocondutores
Adesivos de silicone condutor térmico
Compostos/pastas de graxa de silicone condutor térmico
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Principais características
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Benefícios comuns
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Possíveis aplicações
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Propriedades físicas comuns dos materiais de gerenciamento térmico
(somente níveis selecionados; entre em contato conosco para ter suporte à seleção de materiais)
| Produto | Sistema (1) | Tipo | Tempo de cura (2) | Cond. térmica (W/m · K) | Cor | Fluidez | Característica |
| TIG210BX | TIG | Graxa | n.a. | 2,1 | Cinza | Não fluido | Graxa de baixa exudação |
| TIG830SP | TIG | Graxa | n.a. | 4,1 | Cinza | Não fluido | Graxa para impressão em tela |
| TIA216G | AC, 2K | Borracha macia | 30 min @ 70 °C | 1,6 | Cinza | Fluido | 8 Pa.s; aderência; UL94-V0, UL RTI 150 °C |
| TIA222G | AC, 2K | Borracha macia | 30 min @ 70 °C | 2,2 | Cinza | Fluido | 20 Pa.s; aderência; UL94-V0 |
| TIA225GF | AC, 2K | Carga de preenchimento | 30 min @ 70 °C | 2,5 | Cinza | Não fluido | Borracha macia com absorção de estresse, pode ser curada em temperatura ambiente |
| TSE3281-G | AC, 1K | Adesivo | 30 min @ 150 °C | 1,7 | Cinza | Fluido | Adesivo |
| XE13-C1862PT | AC, 1K | Adesivo | 30 min @ 150 °C | 2,4 | Cinza | Fluido | Alto alongamento; viscosidade líquida |
| XE11-B5320 | CC, 1K | Adesivo | TFT 5 min em temp. ambiente | 1,3 | Branco | Não fluido | Adesão em temp. ambiente |
| TIA0220 | CC, 1K | Adesivo | TFT 10 min em temp. ambiente | 2,2 | Cinza | Semifluido | Adesão em temp. ambiente; alta condutividade térmica, UL94-V0 |
| TIA0260 | CC, 1K | Adesivo | TFT 10 min em temp. ambiente | 2,6 | Cinza | Semifluido | Adesão em temp. ambiente; alta condutividade térmica, UL94-V0 |
| TIA350R | AC, 1K | Adesivo | 30 min @ 120 °C | 3,5 | Cinza | Semifluido | Alta condutividade térmica |
(1) AC = cura por adição / CC = cura por condensação / TIG = graxa de interface térmica (2)TFT = tempo sem aderência
Os dados comuns são dados médios e não devem ser usados para desenvolver especificações.
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Documentos técnicos
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