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Automotivo Silicones para componentes eletrônicos automotivos

Silicones para componentes eletrônicos automotivos

A indústria eletrônica automotiva está passando por uma mudança de paradigma. Mudanças significativas para o powertrain tornou-se necessário para dar o próximo grande passo na redução de emissões de CO2. Isso só pode ser obtido com a introdução de novas tecnologias e conceitos de propulsão. A migração a partir de motores de combustão interna para full veículos eléctricos (EVs) está avançando em etapas; sistemas elétricos de 48V vai preparar o caminho para média tensão os veículos eléctricos híbridos (HEVs) e de alta tensão, os veículos eléctricos.

Atualmente, muitos OEMs ainda estão enfrentando desafios com:

  • Custo da bateria
  • Segurança
  • Autonomia
  • Tempo de carregamento
  • Infraestrutura de carregamento

Em longo prazo, os EVs totais serão inevitáveis, conforme as tecnologias avançam e os custos caem. O objetivo final é uma arquitetura otimizada do conjunto propulsor com um nível acessível de eletrificação.

Quase todas as inovações relacionadas à redução de emissões de CO2 ou ao aprimoramento de segurança/conforto e infoentretenimento são baseadas em eletrônicos e/ou software.

Como o espaço para componentes adicionais é limitado e cada vez mais sistemas estão sendo introduzidos, a miniaturização e a integração de sistemas levarão o setor para novas soluções.

Esses novos componentes serão menores, mais potentes e mais eficientes. A maior densidade de energia se traduzirá em temperaturas operacionais e saída de calor maiores. Para operar esses novos dispositivos e manter seu desempenho durante toda a vida útil, são necessárias soluções avançadas de gerenciamento térmico.

A Momentive tem um foco fundamental no desenvolvimento de produtos com propriedades avançadas de gerenciamento térmico.

O mercado oferece muitas soluções de materiais para dissipar o calor gerado em placas de circuito. O desafio é encontrar os materiais de interface térmica mais adequados com propriedades físicas e térmicas favoráveis para ajudar a operar com eficiência os componentes eletrônicos do veículo, pois eles também devem ser capazes de suportar choque térmico, vibração física e umidade atmosférica.


Soluções de gerenciamento térmico para automotivos
Adesivos para componentes eletrônicos automotivos
Adesão ótica para visores automotivos
Materiais de encapsulamento para componentes eletrônicos automotivos

Produtos em destaque

SnapSil™ TN3085

SnapSil TN3085 é um adesivo de silicone monocomponente, de siloxano de baixa volatilidade, condutor térmico, cuja cura se dá em temperatura ambiente

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Adesivo SilCool™ TIA350R

Saiba mais sobre o adesivo SilCool TIA350R, um excelente candidato a ser considerado para aplicações que exigem a remoção de calor de componentes geradores de calor.

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SilCool™ TIA241GF

Saiba mais sobre o SilCool TIA241GF, um silicone condutor térmico, de dois componentes, utilizado na dissipação de calor em aplicações eletrônicas.

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Silicone de adesão ótica de cura térmica InvisiSil™ OP1012

O silicone de adesão ótica InvisiSil OP1012 é um gel oticamente transparente utilizado principalmente para componentes eletrônicos de telas sensíveis ao toque e monitores, que possui módulo estável e baixo relaxamento.

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TIA225GF

TIA225GF é um material termocondutor de dois componentes que é dispensado como líquido e curado no lugar para criar um caminho térmico para uma transferência de calor eficiente.

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* As marcas seguidas de um asterisco (*) são marcas registradas da Momentive Performance Materials Inc.