Silicones for Smartphones and Mobile Devices

Com mais relevância do que nunca em nossos bolsos, a última geração de smartphones enfrenta desafios significativos para atender às expectativas dos clientes. O gerenciamento térmico ao redor dos principais componentes (processador e bateria) é crítico para o máximo desempenho e para uma longa vida útil do dispositivo. Da mesma forma, as soluções de vedação que podem manter longe a água e a umidade são igualmente essenciais nos aparelhos atuais. A Momentive Performance Materials fornece tecnologias avançadas em silicone que ajudam seus clientes a superar os desafios de desempenho e produtividade em uma ampla gama de aplicações para smartphone:

Gerenciamento térmico de IC

Para o gerenciamento térmico de componentes de desempenho, como ICs de gerenciamento de energia, RAM e processadores de imagem, a Momentive oferece cargas de preenchimento térmico curáveis que podem proporcionar uma combinação de boa condutividade térmica, estabilidade física sob ciclos de vibração e temperatura e alívio de tensão.

Produto típico:

• Carga de preenchimento TIS420C (1 componente, 4,2 W/m.K)

Material de vedação para prevenção de umidade do componente

Vedação do conector de carga de energia

A prevenção de penetração de umidade para obter classificações IP68 normalmente requer mais do que apenas juntas de borracha. Os vedantes de silicone dispensados em líquido são utilizados para fornecer aderência sem primer dentro dos componentes micro USB tipo C para ajudar a criar uma barreira de proteção e evitar a entrada de umidade.

Produto típico:

• Adesivo TSE388 (1 componente, cura por temperatura ambiente)

Vedação do conjunto do sensor de impressão digital

Embora os vedantes de silicone da Momentive também sejam usados nos conjuntos do sensor de impressão digital do smartphone para ajudar a alcançar uma classificação IP à prova d'água, os encapsulantes de silicone da Momentive são empregados para amortecer a vibração ao redor do sensor e aumentar a flexibilidade do amortecimento da PCB.

Produto típico:

• Encapsulante ECC3051S (1 componente, cura por temperatura ambiente)

Veja também: Soluções de adesão óptica da Momentive para monitores