A proteção confiável e duradoura dos componentes eletrônicos sensíveis é essencial para muitas aplicações eletrônicas de hoje em dia. Os sistemas cada vez menores e as crescentes densidades dos circuitos resultaram em temperaturas operacionais mais altas e demanda orientada por soluções de alto desempenho para dissipação de calor.
Os designers que enfrentam esses desafios encontrarão várias soluções úteis da Momentive Performance Materials. Nossa família de adesivos e compostos de silicone SilCool* oferece alta condutividade térmica, finas linhas de colagem e baixa resistência térmica necessárias para componentes de alto desempenho. Para aplicações que exigem um gerenciamento térmico em nível moderado, a Momentive oferece uma seleção de adesivos de silicone, encapsulantes e materiais para encapsulamento de nível padrão.
Produtos de silicone para gerenciamento térmico
- Silicones para smartphones e dispositivos móveis
- Silicones para telecomunicações
- Plataforma termocondutora para preenchimento de vãos de dispensação liquida
- Soluções de gerenciamento térmico para o setor automotivo
- Encapsulantes termocondutores & Compostos de encapsulamento
- Adesivos de silicone termocondutores
- Compostos/pastas de graxa de silicone termocondutor
Principais características de nossos adesivos de silicone, compostos e encapsulantes
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Benefícios típicos de nossos adesivos de silicone, compostos e encapsulantes
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Possíveis aplicações de nossos adesivos, compostos de silicone e encapsulantes
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Propriedades físicas típicas de materiais de gerenciamento térmico
(somente níveis selecionados; entre em contato conosco para obter suporte para seleção de materiais)
| Produto | Sistema (1) | Tipo | Tempo de cura (2) | Cond. térmica (W/m · K) | Cor | Fluidez | Características |
| TIG210BX | TIG | Graxa | n/a. | 2,1 | Cinza | Não fluido | Graxa de baixa exudação |
| TIG830SP | TIG | Graxa | n/a | 4,1 | Cinza | Não fluido | Graxa para impressão em tela |
| TIA216G | AC, 2K | Borracha macia | 30 min @ 70 °C | 1,6 | Cinza | Fluido | 8 Pa.s; aderente; UL94-V0, UL RTI 150 °C |
| TIA222G | AC, 2K | Borracha macia | 30 min @ 70 °C | 2,2 | Cinza | Fluido | 20 Pa.s; aderente; UL94-V0 |
| TIA225GF | AC, 2K | Carga de preenchimento | 30 min @ 70 °C | 2,5 | Cinza | Não fluido | Borracha macia que absorve tensão; com cura em temperatura ambiente |
| TSE3281-G | AC, 1K | Aderente | 30 min @ 150 °C | 1,7 | Cinza | Fluido | Adesivo |
| XE13-C1862PT | AC, 1K | Aderente | 30 min @ 150 °C | 2,4 | Cinza | Fluido | Alto alongamento; pino transferível |
| XE11-B5320 | CC, 1K | Aderente | TFT 5 min @ RT | 1,3 | Branco | Não fluido | Aderência em temperatura ambiente |
| TIA0220 | CC, 1K | Aderente | TFT 10 min @ RT | 2,2 | Cinza | Semi fluido | Adesão em temperatura ambiente; alta condutividade térmica, UL94-V0 |
| TIA0260 | CC, 1K | Adesivo | TFT 10 min @ RT | 2,6 | Cinza | Semi fluido | Aderente em temperatura ambiente; alta condutividade térmica, UL94-V0 |
| TIA350R | AC, 1K | Aderente | 30 min @ 120 °C | 3,5 | Cinza | Semi fluido | Alta condutividade térmica |
(1) AC = Cura por adição / CC = cura por condensação / TIG = Graxa de interface térmica (2)TFT = Tempo de Tack Free
Os dados típicos são dados médios e não devem ser usados como especificações, nem para desenvolver especificações.
