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Gerenciamento térmico Silicones de gerenciamento térmico para eletrônicos

Silicones de gerenciamento térmico para eletrônicos

A proteção confiável e duradoura dos componentes eletrônicos sensíveis é essencial para muitas aplicações eletrônicas de hoje em dia. Os sistemas cada vez menores e as crescentes densidades dos circuitos resultaram em temperaturas operacionais mais altas e demanda orientada por soluções de alto desempenho para dissipação de calor.

Os designers que enfrentam esses desafios encontrarão várias soluções úteis da Momentive Performance Materials. Nossa família de adesivos e compostos de silicone SilCool* oferece alta condutividade térmica, finas linhas de colagem e baixa resistência térmica necessárias para componentes de alto desempenho. Para aplicações que exigem um gerenciamento térmico em nível moderado, a Momentive oferece uma seleção de adesivos de silicone, encapsulantes e materiais para encapsulamento de nível padrão.

Produtos de silicone para gerenciamento térmico

 

Principais características de nossos adesivos de silicone, compostos e encapsulantes

  • Boas propriedades mecânicas
  • Estabilidade da propriedade sob condições de operação severas
  • Baixa resistência térmica em finas linhas de colagem
  • Cura muito rápida 

Benefícios típicos  de nossos adesivos de silicone, compostos e encapsulantes

  • Confiabilidade 
  • Compensam incompatibilidade de CTE
  • Vida útil estendida dos componentes
  • Alta produtividade 

 

Possíveis aplicações  de nossos adesivos, compostos de silicone e encapsulantes

 

  • Módulos de energia 
  • Sensores
  • Montagens de placas
  • Montagens de LED 

 

Propriedades físicas típicas de materiais de gerenciamento térmico

(somente níveis selecionados; entre em contato conosco para obter suporte para seleção de materiais)

Produto  Sistema (1)  Tipo Tempo de cura (2)  Cond. térmica (W/m · K)  Cor  Fluidez  Características
TIG210BX TIG Graxa n/a. 2,1  Cinza Não fluido Graxa de baixa exudação
TIG830SP TIG Graxa n/a 4,1  Cinza Não fluido Graxa para impressão em tela
TIA216G AC, 2K Borracha macia 30 min @ 70 °C 1,6  Cinza Fluido 8 Pa.s; aderente; UL94-V0, UL RTI 150 °C
TIA222G AC, 2K Borracha macia 30 min @ 70 °C 2,2  Cinza Fluido 20 Pa.s; aderente; UL94-V0
TIA225GF AC, 2K Carga de preenchimento 30 min @ 70 °C 2,5  Cinza Não fluido   Borracha macia que absorve tensão; com cura em temperatura ambiente
TSE3281-G  AC, 1K  Aderente  30 min @ 150 °C  1,7  Cinza  Fluido  Adesivo 
XE13-C1862PT  AC, 1K  Aderente  30 min @ 150 °C  2,4  Cinza  Fluido  Alto alongamento; pino transferível 
XE11-B5320  CC, 1K  Aderente  TFT 5 min @ RT  1,3  Branco  Não fluido  Aderência em temperatura ambiente 
TIA0220  CC, 1K  Aderente  TFT 10 min @ RT  2,2  Cinza  Semi fluido  Adesão em temperatura ambiente; alta condutividade térmica, UL94-V0 
TIA0260  CC, 1K  Adesivo  TFT 10 min @ RT   2,6  Cinza  Semi fluido  Aderente em temperatura ambiente; alta condutividade térmica, UL94-V0 
TIA350R  AC, 1K  Aderente  30 min @ 120 °C  3,5  Cinza  Semi fluido  Alta condutividade térmica 

(1) AC = Cura por adição / CC = cura por condensação / TIG = Graxa de interface térmica         (2)TFT = Tempo de Tack Free
Os dados típicos são dados médios e não devem ser usados como especificações, nem para desenvolver especificações.

Silicones de gerenciamento térmicoSilicones de gerenciamento térmico

Produtos em destaque

Adesivo SilCool™ TIA350R

Saiba mais sobre o adesivo SilCool TIA350R, um excelente candidato a ser considerado para aplicações que exigem a remoção de calor de componentes geradores de calor.

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SilCool™ TIA241GF

Saiba mais sobre o SilCool TIA241GF, um silicone condutor térmico, de dois componentes, utilizado na dissipação de calor em aplicações eletrônicas.

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SilCool™ TIA216G Thermally Conductive Silicone Rubber

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Composto de silicone SilCool™ TIG210BX

O composto de silicone SilCool* TIG210BX é usado em aplicações eletrônicas e outras em que são necessárias alta condutividade térmica e baixa exudação de óleo. Saiba mais.

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* As marcas seguidas de um asterisco (*) são marcas registradas da Momentive Performance Materials Inc.