Os compostos de graxa termocondutores SilCool da Momentive oferecem excelente condutividade térmica, bem como excelente estabilidade, penetração, resistência à temperatura e baixa exsudação. Essas propriedades permitem que os compostos de graxa SilCool retirem o calor dos dispositivos, contribuindo para a melhor confiabilidade e eficiência operacional dos componentes eletrônicos.
A combinação do desempenho de processamento e da condutividade térmica oferecida por esses compostos de graxa os torna bons candidatos para aplicações de interface térmica em uma ampla variedade de dispositivos e pacotes de alto desempenho.
Compostos de graxa de silicone SilCool de condutividade térmica
A família Momentive de compostos de graxa de silicone da série SilCool oferece excelentes propriedades dielétricas e termocondutoras, excelente capacidade de trabalho, praticamente nenhuma separação de óleo e perda mínima de peso em temperaturas elevadas. Esses produtos de graxa de alto desempenho podem ajudar a enfrentar os desafios de gerenciamento de calor resultantes de frequências mais altas, potências mais altas e miniaturização no desenvolvimento de dispositivos elétricos e eletrônicos.
Principais características dos compostos de graxa de silicone Silcool da Momentive
- Impurezas iônicas mínimas& excelentes propriedades dielétricas
- Alta funcionalidade – para ajudar a satisfazer as exigências de dispensação automatizada, impressão de telas e aplicações de estamparia
- Condutividade térmica alta
- Faixa ampla de temperatura operacional
- Baixa separação de óleo e perda mínima de peso em temperaturas elevadas
Detalhes do produto
| Propriedades | TIG830SP | TIG400BX | TIG300BX | TIG210BX | TIG2000 | TIG1500 | TIG1000 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Características | Condutividade térmica elevada, resistência térmica baixa | Condutividade térmica elevada, baixa exsudação de óleo, resistência à temperatura | Condutividade térmica elevada, baixa exsudação de óleo, resistência à temperatura | Baixa exsudação de óleo baixa, resistência à temperatura | Graxa com boa condutividade térmica | Graxa com resistência à temperatura | Graxa térmica de uso geral | |
| Propriedade / Cor | Pasta cinza | Pasta cinza | Pasta cinza | Pasta cinza | Pasta azul-claro | Pasta branca | Pasta branca | |
| Condutividade térmica 1 | W/m.K | 4.1 | 4.0 | 3.0 | 2.1 | 2.0 | 1.6 | 1.0 |
| Resistência térmica 2 (BLT) | mm2.K/W | 12 (20μ m) | 17 (55μ m) | 20 (45μ m) | 20 (45μ m) | 26 (50μ m) | 35 (34μ m) | 33 (50μ m) |
| Gravidade específica (23° C) | 2,88 | 3,18 | 3,00 | 2,90 | 2,80 | 2,6 | 2,50 | |
| Penetração 3 (23°C) | 360 | 260 | 350 | 345 | 400 | 275 | 340 | |
| Viscosidade (23°C) | Pa.s | 300 | 350 | 250 | 250 | 130 | 110 | - |
| Exsudação 3 (150° C/24h) | wt% | 0,0* | 0,0* | 0,0* | 0,0* | 0,1 | - | 0,1 |
| Evaporação (150° C/24h) | wt% | 0,3 | 0,3 | 0,1 | 0,1 | 0,1 | - | 0,1 |
| Resistividade de volume 4 | MΩ.m | - | 3x103 | 5x103 | 1x106 | 1x106 | 7,7x106 | 3x106 |
| Força dielétrica | kV/0,25mm | 4,5 | 5,0 | 5,0 | 3,0 | 5,0 | 2,8 | - |
| Siloxano volátil (D4-D10) | ppm | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 |
| Conteúdo iônico 5(Na+/K+/Cl-) | ppm | 0,5, 0,0, 0,1 | 0,05, 0,03, 0,3 | 1,0, 0,3, 0,3 | 2,0, 0,0, 0,0 | - | - | - |
1Método de fio quente , 2Análise a laser em material prensado Si-Si, 3JIS K 2220, 4MIL-S-8660B, 5Análise de cromoterapia de íon em extratos de água, *Limite de medição Propriedades típicas são dados médios e não devem ser usadas para desenvolver especificações.
(Gráficos) a resistência térmica é proporcional à espessura do material através do qual o calor deve se deslocar. A capacidade de controlar e reduzir a espessura (BLT) da interface térmica é um fator essencial no processo de montagem dos componentes. Sabe-se que os aumentos nas pressões de montagem contribuem para reduções da BLT e, subsequentemente, para a redução da resistência térmica.
(Acima) Condições de teste: Compacte 0,02 ml de material entre moldes de silício de 10 mm×10 mm e aplique a pressão desejada por 1 minuto. Meça a BLT.
(Acima) Condições de teste: Compacte material entre moldes de silício de 10 mm×10 mm e aplique uma pressão de 300 kPa. Ciclo térmico (-55° C~125° C, tempo de permanência de 30 minutos em cada extremo). Meça a resistência térmica usando o método de flash de laser.
(Acima) Condições de teste: Compacte material entre moldes de silício de 10 mm×10 mm e aplique uma pressão de 300 kPa. Exponha a uma temperatura de 150°C por até 1.000 horas. Meça a resistência térmica usando o método de flash de laser.
As marcas seguidas de um asterisco (*) são marcas comerciais da Momentive Performance Materials Inc.
