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Gerenciamento térmico Carga de preenchimento termocondutora

Carga de preenchimento termocondutora

As cargas de preenchimento termocondutoras da Momentive são dispensadas para preencher espaços de ar e crateras em componentes eletrônicos. Elas funcionam com dissipadores de calor ou caixas de metal para dissipar o calor de peças eletrônicas importantes. Esses silicones de cura não adesivos formam uma interface macia que absorve o estresse e preenchem áreas irregulares para melhorar o resfriamento. As Cargas de preenchimento termocondutoras da Momentive também podem ser aplicadas a superfícies planas ou tridimensionais de alto perfil como uma plataforma térmica de cura no local, ou como uma alternativa resistente à remoção sem graxas.

Carga de preenchimento termocondutora de alto desempenho com qualidade em que você pode confiar

As cargas de preenchimento térmico de alto desempenho da Momentive são projetadas tendo em mente o desempenho e a confiabilidade do suprimento. A Momentive possui instalações próprias de produção em todo o mundo. Controlamos nosso processo de fabricação desde o silicone de base até o produto acabado. Assim você obtém o desempenho de que precisa, além do controle total de qualidade de todas as entradas, bem como do produto acabado.

Principais características das cargas de preenchimento térmico da Momentive

  • Boa condutividade térmica
  • Cura rápida em baixa temperatura
  • Ajudam a fornecer alívio de tensão durante o ciclo térmico
  • São compatíveis com designs complexos e tridimensionais
  • Não adesivas, reparáveis

 


Detalhes do produto

Propriedades TIA225GF TIA241GF
Taxa de mistura ((A):(B) por peso) 100:100 100:100
Propriedade (não curada) Não fluido Não fluido
Cor Cinza Azul
Viscosidade (23° C) Pa.s 90 130
Vida útil (23° C) H 4 3
Tempo tack-free (min) - -
Condição de cura (calor)° 70/0,5 70/0,5
Gravidade específica (23°C) 2,9 3,14
Condutividade térmica1 W/m.K 2,5 4,1
Resistência térmica 2 (BLT) mm2.K/W 35 (50μm) 30 (80μm)
Resistividade de volume MΩ.m 6,0x106 1,0x104
Siloxano volátil (D4-D10) ppm 200 150

1 Método de fio quente, 2 Análise a laser em material prensado Si-Si

Valores típicos de dados de propriedade não devem ser usados como especificações.




TIA225GF: Plataforma térmica de silicone com dispensação líquida

TIA225GF é um material termocondutor de dois componentes que é dispensado como líquido e curado no lugar para criar um caminho térmico para uma transferência de calor eficiente. Depois de aplicado, sua consistência pastosa sem descolamento fornece estabilidade física para ajudar a evitar o descolamento após a dispensação.

Faça o download da Ficha técnica do TIA225GF



TIA241GF: Plataforma térmica de silicone com dispensação líquida / Carga de preenchimento

A carga de preenchimento SilCool TIA241GF é um material de silicone termocondutor macio, formado por dois componentes, utilizado para dissipar o calor dos dispositivos eletrônicos. Sua consistência pastosa, porém sem conferir movimentação, oferece estabilidade física que pode melhorar o processamento.

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SilCool™ TIA241GF

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TIA225GF

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* As marcas seguidas de um asterisco (*) são marcas registradas da Momentive Performance Materials Inc.