Momentive의 SILCOOL 갭 필러는 공기 틈과 빈 공간을 채워 열 경로를 형성하며, 낮은 응력과 우수한 인터페이스 젖음성이 요구되는 응용 분야에 적합한 제품입니다. 이 제품은 진동, 열 사이클 스트레스 및 열팽창계수(CTE) 불일치로 인해 x, y, z 방향으로 움직임이 발생하는 응용 분야에 적합한 점착성 접착력을 제공합니다. SILCOOL 갭 필러는 경화형 2액형 또는 사전 경화된 1액형 제형으로 제공되며, 신뢰성, 접착력 및 열 저항성 측면에서 뛰어난 성능을 제공합니다.
| 제품명 | 구성 요소 | 유형 | 열전도율 (W/m·K) |
| SILCOOL™ TIA141GF1 | 1액형 | 사전 경화 | 4.1 |
| SILCOOL™ TIA165GF | 1액형 | 사전 경화 | 6.5 |
| 제품명 | 구성 요소 | 유형 | 열전도율 (W/m·K) | 경화 조건 |
| SILCOOL™ TIA223GFZ | 2액형 | 경화 유형 | 2.4 | 70°C 또는 실온 |
| SILCOOL™ TIA241GF | 2액형 | 경화 유형 | 4.1 | 70°C 또는 실온 |
| SILCOOL™ TIA268GF | 2액형 | 경화 유형 | 6.8 | 70°C 또는 실온 |
| SILCOOL™ TIA282GF | 2액형 | 경화 유형 | 8.2 | 70°C 또는 실온 |
| SILCOOL™ TIA2101GF | 2액형 | 경화 유형 | 10.1 | 70°C 또는 실온 |
세계적인 고성능 실리콘 및 특수 화학 제품 회사인 Momentive는 사람들의 삶의 질을 향상시키고 더 지속 가능한 미래를 가능하게 하는 솔루션을 창출합니다
