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Preenchimentos Termicamente Condutivos para TIC

SILCOOL™ Preenchimentos Termicamente Condutivos para a indústria de Tecnologia da Informação e Comunicação (TIC)

Os preenchimentos SILCOOL da Momentive são usados para preencher lacunas e espaços de ar, criando caminhos térmicos, sendo excelentes candidatos para aplicações que exigem baixo estresse e boa molhabilidade da interface. Esses produtos também oferecem adesão pegajosa para aplicações com movimentos nas direções x, y e z, causados por vibração, estresse de ciclos térmicos e incompatibilidade de CTE (coeficiente de expansão térmica). Os preenchimentos SILCOOL estão disponíveis em formulações de cura em duas partes ou pré-curadas em uma parte, oferecendo desempenho excepcional em termos de confiabilidade, adesão e resistência térmica.

Preenchimentos de uma parte

Nome do ProdutoComponentesTipoCondutividade Térmica (W/m·K)
SILCOOL™ TIA141GFUma partePré-curado4.1
SILCOOL™ TIA165GFUma partePré-curado6.5

Preenchimentos de duas partes

Nome do ProdutoComponentesTipoCondutividade Térmica (W/m·K) Condição de Cura
SILCOOL™ TIA223GFZDuas partesTipo de cura2.470°C ou temperatura ambiente
SILCOOL™ TIA241GFDuas partesTipo de cura4.170°C ou temperatura ambiente
SILCOOL™ TIA268GFDuas partesTipo de cura6.870°C ou temperatura ambiente
SILCOOL™ TIA282GFDuas partesTipo de cura8.270°C ou temperatura ambiente
SILCOOL™ TIA2101GFDuas partesTipo de cura10.170°C ou temperatura ambiente