Faster processing speeds, more stringent performance requirements, and miniaturization in many electronic applications are some of the factors driving demand for new solutions to help meet thermal management challenges. Momentive’s SilCool* ultra-high thermally conductive gap fillers are liquid dispensed silicone materials available in thermal conductivities up to 10 W/m.K. These high thermal conductivities can help solve heat dissipation challenges and provide designers of electronic components with greater design flexibility to achieve performance expectations.
Principais características e benefícios típicos
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Alta condutividade térmica
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Propriedades eletricamente isolantes
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Capacidade de dispersão (fácil conformidade com projetos de PCB de 3 dimensões)
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Suavidade, absorção de tensão
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Capacidade de reparo
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Resistência a rachaduras e escorrimento (quando montado em posições verticais típicas)
Propriedades físicas típicas
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Características do produto |
unidade |
Preenchedores de vãos SilCool TIA2101GF |
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Tipo |
2 componentes |
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Condutividade térmica(1) |
W/m.K |
10,1 |
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Resistividade volumétrica |
Ω.cm |
3 x 1013 |
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Resistência dielétrica |
kV/mm |
15 |
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Siloxano de baixa volatilidade (D4~D10) |
ppm |
<100 |
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Taxa de mistura |
1:1 |
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Condição de cura (a 23 ℃) |
h |
24 |
As propriedades típicas são dados médios e não devem ser usadas como especificações ou para desenvolver especificações.
1. Método de disco quente
