モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの SilCool 放熱接着剤シリーズは、薄膜塗可能のため低い熱抵抗を実現し、優れた接着性と信頼性をもたらします。このシリーズの熱硬化型接着剤は、強い構造接着が求められる放熱対策の用途に最適です。用途例としては、スプレッダーや発熱体、ヒートシンクの TIM2 放熱材などがあります。
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その他、使いやすい 1 成分で、中程度の放熱性能を備えた縮合硬化型接着剤も各種取り揃えています。主な用途には、パワーモジュールの基板組立やシール材、センサーなどがあります。
SilCool* シリコーン接着剤 - 付加硬化型
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズの SilCool シリーズシリコーン接着剤は、1 成分の加熱硬化型材料です。プライマーが不要で、幅広い被着体に強力に接着できます。SilCool シリーズの接着剤は熱伝導性に優れ、熱抵抗が低く、絶縁性と応力緩和性に優れています。SilCool 接着剤は、電子機器の高周波化、高出力化、小型化の進展に伴う 熱対策の課題に対応できる製品です。この材料は熱を効率よく伝えることができ、発熱体であるチップ、ヒートスプレッダー、ヒートシンク（TIM1・ TIM2）で構成される半導体パッケージに高い付加価値をもたらします。
主な特長と利点
- 高い作業性で、–自動塗布、スクリーン印刷、スタンピング用途の要件に対応
- すばやく硬化し、優れた接着性を発揮
- 優れた熱伝導性
- 低い熱抵抗
- 広範な作動温度範囲に対応
- 高温の 無鉛プロセスに対応
- イオン性不純物の含有を最小限に抑え、優れた絶縁性を実現
製品の詳細
| 特性 | TIA350R | TIA260R | XE13-C1862PT | TSE3281-G | |
|---|---|---|---|---|---|
| 特長 | 高い熱伝導性、低温ですばやく硬化 | 良好な熱伝導性、低温ですばやく硬化 | 良好な熱伝導性、高い伸び率 | - | |
| タイプ | 1 成分 | 1 成分 | 1 成分 | 1 成分 | |
| 特性（未硬化） | 流動性 | 流動性 | 流動性 | 流動性 | |
| 色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | |
| 粘度（23°C） | Pa.s | 67 | 70 | 55 | 60 |
| 硬化条件 | °C/h | 120/0.5 | 120/0.5 | 150/1 | 150/1 |
| 熱伝導性2 | W/m.K | 3.5 | 2.5 | 2.5 | 1.7 |
| 熱抵抗2 | （BLT）mm2.K/W | 24（60μm） | 25（50μm） | 25（50μm） | 35（50μm） |
| 比重（23°C） | 3.1 | 2.89 | 2.87 | 2.70 | |
| 硬度（タイプ A） | 77 | 55 | 65 | 84 | |
| 引張強さ | Mpa | 1.6 | 1.1 | 1.5 | 4.5 |
| 伸び率 | % | 20 | 40 | 80 | 50 |
| 接着性（Al せん断） | MPa | 1.0 | 0.8 | 1.0 | 2.5 |
| 熱膨張係数（CTE） | ppm/K | 115 | 130 | 130 | 140 |
| ガラス転移温度。 | °C | -120 | -120 | -120 | -120 |
| 体積抵抗率 | MΩ.m | 4.8x106 | 4.8x106 | 4.8x106 | 4.8x106 |
| 絶縁破壊の強さ | kV/mm | 20 | 20 | 20 | 15 |
| 低分子シロキサン（D4-D10） | ppm | <150 | <200 | <200 | - |
| イオン性不純物 3（Na+/K+/Cl-） | ppm | 各 <5 | 各 <5 | 各 <5 | 各 <10 |
| 吸湿性 | wt% | <0.6 | <0.6 | <0.6 | <0.6 |
1 熱線法、2 Si-Si サンドイッチ材のレーザーフラッシュ分析、3 水抽出物のイオンクロマトグラフィー分析 *4 印加電圧：100 V。上記の特性は平均値であり、仕様としての使用や仕様策定での使用には適していません。
（グラフ）熱抵抗は、熱が伝わる材料の厚さに比例します。アッセンブリー工程で圧力が上昇すると、放熱材（BLT）の厚みが減少するため、熱抵抗が低下します。
シリコーン接着剤 - 縮合硬化型
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズは、縮合硬化型放熱接着剤とシール材を幅広く取り揃えています。当社材料は、室温で大気中の湿気と反応して硬化し、弾性ゴムが形成されるため、高温のオーブンは不要です。そのため、優れた加工効率と熱伝導性を実現できます。当社の縮合硬化型接着剤とシール材は主に、中程度の放熱性能と利便性が求められる基板組立とセンサーに使用されています。
製品の詳細
| 特性 | TIA0260 | TIA0220 | XE11-B5320 | |
|---|---|---|---|---|
| 特長 | 高い熱伝導性、強力な接着力 | 高い熱伝導性、強力な接着力 | 短いタックフリータイム、UL 認証取得品 | |
| タイプ | 1 成分 | 1 成分 | 1 成分 | |
| 特性（未硬化） | 半流動性 | 半流動性 | 半流動性 | |
| 色 | 薄い灰色 | 灰色 | 白色 | |
| 粘度（23°C） | Pa.s | 150 | 300 | - |
| タックフリータイム | 分 | 10 | 10 | 5 |
| 熱伝導性1 | W/m.K | 2.6 | 2.2 | 1.3 |
| 熱抵抗2 | （BLT）mm2.K/W | 18（50μm） | 25（50μm） | 35（50μm） |
| 比重（23°C） | 3.01 | 2.87 | 2.59 | |
| 硬さ（タイプ A） | 90 | 88 | 80 | |
| 引張強さ | Mpa | 4.8 | 5.2 | 3.6 |
| 伸び | % | 20 | 40 | 40 |
| 接着強度 | MPa | 3.0 | 4.2 | 1.3 |
| CTE | ppm/K | 100 | 110 | 120 |
| ガラス転移温度 | °C | -120 | -120 | -120 |
| 体積抵抗率 | MΩ.m | 7.0x106 | 1.0x107 | 2.0x107 |
| 絶縁破壊強度 | kV/mm | 20 | 20 | 17 |
| 低分子シロキサン（D4-D10） | ppm | 10 | 20 | 100 |
| 難燃性 | UL94 HB |
1 熱線法、2 Si-Si サンドイッチ材料のレーザーフラッシュ分析。上記の特性は、仕様としての使用には適していません。
