モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズは、最先端のシリコーンテクノロジーを通じて、自動車やエレクトロニクス分野の幅広い用途での性能・生産性における課題を解決します。
モメンティブの絶縁ポッティング材・封止材は、粉塵や湿気、液体、有害な環境汚染物質から電子部品を保護する用途に最適です。
当社の素材は加工性に優れ、熱や振動、機械的応力から回路をしっかりと保護します。シリコーンは、低モジュラスで広範な温度範囲（-50°C～+200°C）に対応できるため、機械的・熱的な作用により多方向に動きが生じる用途で応力を緩和することができます。
モメンティブは、1 成分、2 成分の両タイプの製品から、熱伝導性、難燃性、低揮発性に優れた特殊グレードの製品まで、加工性と信頼性の両面で優れた性能を発揮するシリコーン封止材を幅広く取り揃えています。
- 注目の製品：TSE325 シリコーン接着剤
自動車向けコンフォーマルコーティング剤
通常、コンフォーマルコーティング剤は、ディッピング、スプレーコーティング、フローコーティングにより薄く塗布されます。シリコーンコンフォーマルコーティングは、デンドライトの発生を防ぐバリアを形成するうえに、機械的保護力も発揮できます。シリコーンコンフォーマルコーティングは他のポリマーとは異なり、プリント基板部品に過大な応力をかけず、表面実装デバイスのせん断破壊を起こしません。
電子機器の小型化や高効率化の進展に伴い、動作温度が高くなっているため、高性能の素材ソリューションが不可欠となっています。最近では、従来のはんだ接合に代わる接合方式として、銀（Ag）焼結などの新たな接合方が主流となっています。モメンティブのコンフォーマルコーティングは、塩分や硫黄ガスによる腐食を防止し、必要な保護環境を提供できるため、こうした新技術にとって理想的です。
需要増加の背景
- 小型化、システム統合、エネルギー密度の上昇
- 性能、効率、信頼性の向上
- 筐体の小型化／軽量化
コンフォーマルコーティングは、プリント基板の組立部材に非導電性の絶縁保護層をつくり、厳しい極限環境下での汚染や塩水噴霧、湿気、菌類、粉塵、腐食による損傷から電子部品を保護するものです。また、コンフォーマルコーティング剤は機械的応力と熱応力を低減し、製品寿命を伸ばすことができます。
半導体の組立部材は、自動車や消費者向け製品、工業、航空宇宙分野における複雑な用途に対応すべく機能が向上しています。そのため、コンフォーマルコーティングに対する需要が拡大しています。
プリント基板にコンフォーマルコーティングを使用すると、以下のような利点があります。
- 環境要因による性能劣化を防止
- 化学物質や腐食性物質から組立部材全体を保護
- 組立部材への環境ストレスを大幅に抑制
- 絶縁性の向上
- 小型／軽量化
- 熱的／機械的衝撃から保護
- 耐用期間の向上
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選択コーティング
モメンティブの選択コーティング剤は、特定のプリント基板部品や断面に厚く塗布することで（選択被覆）、塗布面を湿気などの腐食要因からしっかり保護します。
これらの 1 成分タイプの UV 硬化型材料は、UV 照射により、すばやく硬化し、電子部品・組立部材を保護することができます。
チクソ性により、安定した形状保持機能を発揮します。ビード成型ができ、液漏れや液だれが起きにくくなっています。
- 注目の製品：TUV7130 シリーズ
絶縁ゲル
モメンティブのシリコーン絶縁ゲルは、非常に柔らかい、軽度架橋型シリコーンポリマーです。良好な応力緩和特性と自己修復性を併せ持ち、寸法安定性を保持しながら粘着接着します。こうした特性は、デリケートな電子部品を湿気や汚染から保護するのに最適です。
これらのゲル材は、熱・機械的衝撃を緩和し、振動を減衰する特性に加えて、優れた絶縁性を持ち、硬化スケジュールに柔軟性があります。当社のゲル材は、自動塗布機での塗布が可能で、広い温度範囲（-45～200°C）で物理的・電気的安定性を維持することができます。
モメンティブは、1 成分、2 成分の両タイプの製品に加えて、高度な振動減衰特性や迅速な室温硬化、UV 硬化などの性能を持つ特殊グレードなど、多種多様は室温硬化型ゲルを提供しています。
