SilCool™ TIA207GN 导热有机硅

导热性高，柔软性持久

SilCool TIA207GN 导热有机硅专为灌封和填缝而开发，混合比例为 1：1，便于使用者操作。SilCool TIA207GN 导热有机硅具有良好的流动性，可用于灌封应用，并能适应复杂的立体构型和型腔。同时，该产品可填充空隙，并建立用于散热的导热路径。固化后，SilCool TIA207GN 导热有机硅通常能够保持柔软性，在热循环过程中起到阻燃和消除应力的作用。