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InvisiSil IVS7620 胶粘剂

高导热性芯片贴装胶粘剂

InvisiSil IVS7620 导热胶是一种单组分热固化有机硅材料,具有出色的光反射性和稳定的芯片粘接性能,–即使在恶劣的环境条件下也表现优异。该产品性能优点众多,具有高导热、低热阻和高反射等稳定性质。此外,InvisiSil IVS7620 导热胶中的有机硅成分还能发挥优异性能,将裸片或芯片粘接在金属、陶瓷、玻璃等难以粘附的底材上。InvisiSil IVS7620 导热胶非常适合将 芯片贴装和粘接到 LED 组件、半导体和光电器件。

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InvisiSil IVS7620 导热胶具有导热系数高 (1W/m•K) 和粘合层厚度小的特点,其流动控制性好,适用于芯片与各类底材的粘附。它还有助于保护芯片不受强大的冲击力和热冲击的影响,同时还具有出色的温度稳定性。

 

InvisiSil IVS7620 导热胶的潜在应用包括:

  • LED 封装
  • 半导体
  • 光电器件

 

请浏览下方的产品资料部分,了解 InvisiSil IVS7620 导热胶的主要特点、典型优点、物理性质等信息。

 

*InvisiSil 是 Momentive Performance Materials Inc. 的商标

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*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.