Thermal Management Solutions for Automotive Electronics

返回热管理硅酮
，返回硅酮，用于汽车电子产品

随着设备越来越小，功能越来越强大，效率越来越高，工作温度也在上升。更高的能量密度会直接转化为更多的热量。因此，整个电子行业正在寻找更好的方法来冷却和控制电子设备的温度。从汽车到消费类和照明，再到工业自动化和航空航天，这一趋势在许多细分市场中都有体现。

关键驱动因素：

• 小型化和系统集成
• 更高的能源密度 - 相同或更少空间中的更多电子产品
• 新芯片技术 (Gan & SIC ）   这将影响 TIM1 & TIM2 温度
• 性能 & 更高 更高效 & 更高的可靠性
• 更小，重量更轻的外形

热粘合剂

我们的热粘合剂可提供增强的粘附性能和粘结强度。这些胶粘剂具有弹性，即使在填料含量较高时仍可维持减振并提供高粘附强度，可以替代螺钉。由于是有机硅基胶粘剂，可在高温和非常恶劣的环境下使用，能够防止侵蚀性物质的侵蚀，并可用作密封胶、减振体以及导热体和绝缘体。

从单组分到双组分，我们提供多种胶粘剂，其粘度大小和固化机制各不相同。

• SilCool * TIA350R 粘合剂
• XE11-B5320T 粘合
• 剂 TN3085 粘合剂

阅读有关 Momentive 热粘合剂材料

的更多信息耐热间隙填充剂

Momentive 的 SilCool * 间隙填充剂用于填充空气间隙和空隙，以增强热传递， 对于需要低压力和良好接口润湿的应用，和是理想的选择。对于因振动、热循环应力和 CTE（热膨胀系数）不匹配而导致 x、y 和 z 方向运动的应用场合，这些产品还可提供初始粘接力。SilCool 填缝胶拥有出色的可靠性、粘附性和导热性。虽然最初专为汽车应用（例如汽车电子 控制单元和系统）而设计，但 SilCool 填缝胶还可考虑用于消费类电子产品以及电信或 HMI 等必须高效散热的应用场合。

• TIA225GF 缝隙填充
• 剂 SilCool TIA241GF 缝隙填充
• 剂 TIA223G-DG 缝隙填充剂

关于 Momentive 的更多信息以及用于 汽车的 Silicones ：

热管理 材料

• 缝隙填料
• 罐封
• 装粘合剂， 润滑脂
• 凝胶和化合物

灌封和 封装

• 保护涂层
• 灌封材料
• 选择性涂层
• 介电凝胶

光学粘合

• 剂
• 水坝材料
• 外壳材料

了解有关我们 的光学粘合产品系列

粘合剂

• 密封材料
• 组件固定

件了解有关 Momentive 和 Sealants

的更多信息  

Momentive 公司 Silicones for Automotive 的潜在应用：

动力总成系统 （传统 或电气化）

• 混合动力车辆电子和系统设备
• 电子控制装置
• 48V 系统设备
• 电力驱动装置
• 逆变器系统和直流 - 直流转换器
• 电池组和模块
• 车载充电器
• 充电点
• IGBT 电源模块

底盘和安全 系统

• 发动机传感器应用
• 电动动力转向
• 电动冷却风扇
• 电机和
• 乘客泵安全传感器应用
• 驻车距离控制和其他驾驶员辅助
• 自动驾驶系统
• 车身电子
• 应用

机接口

• 车辆多媒体系统
• 导航和远程通信系统
• 高级仪表盘