Thermal Management Solutions for Automotive Electronics

返回到有机硅导热材料

 

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随着设备变得越来越小、越来越强大和越来越高效,工作温度也变得越来越高。更高的能量密度会直接转化为更多的热量。因此,整个电子行业正在寻找更好的方法来冷却和控制电子设备的温度。从 汽车到消费类&照明,再到工业自动化和航空&航天,这一趋势在许多细分市场中都有体现。

 

关键驱动因素:

 

  • 小型化和系统集成
  • 更高能量密度 – 在相同或更少空间内,有更多的电子元器件
  • 将会影响 TIM1& TIM2 温度的新型芯片技术 (GaN & SiC) 
  • 更高性能 &更高效& 更高可靠性
  • 更小、更轻的外形

 

导热胶粘剂

 

我们的导热胶粘剂可提供更强的粘接性能和粘结强度。这些胶粘剂具有弹性,即使在填料负载较高时仍可持续减振并提供高粘附强度,可以替代螺钉。由于是有机硅基胶粘剂,可在高温和非常恶劣的环境下使用,能够防止侵蚀性物质的侵蚀,并可用作密封胶、减振体以及导热体和绝缘体。

 

从单组分到双组分,我们提供多种胶粘剂,粘度水平和固化机制各不相同。

 

 

了解 有关 Momentive 导热胶材料的更多信息

 

耐热填缝胶

 

Momentive 的 SilCool* 填缝胶用于填充气隙和空隙以增强热传递,特别适用于要求低应力和良好界面润湿性的应用场合。这些产品还可在 振动、热循环应力和 CTE(热膨胀系数)不匹配会导致 x、y 和 z 方向运动的应用场合提供初始粘接力。SilCool 填缝胶拥有出色的可靠性、粘附性和导热性。虽然最初专为汽车应用(例如汽车电子 控制单元和系统)设计,但 SilCool 填缝胶还可考虑用于消费类电子产品以及电信或 HMI 等必须有效移除热量的应用场合。

 

  • TIA225GF 填缝胶
  • SilCool TIA241GF 填缝胶
  • TIA223G-DG 填缝胶

 

有关 Momentive’ 汽车用有机硅的更多信息:

热控制 材料

 

灌封和 封装

 

光学胶

  • LOCA
  • 围坝胶
  • 外壳材料

了解有关 我们光学胶系列产品的的更多信息

 

胶粘剂

  • 密封材料
  • 部件固定

了解有关 Momentive’ 胶粘剂和密封剂的更多信息

   

的Momentive’ 汽车用有机硅的潜在应用:

动力传动系统(传统汽车 或电动汽车)

 

  • 混合动力车辆的电子和系统设备
  • 电控单元
  • 48V 系统设备
  • 电驱动单元
  • 逆变器系统和 DC/DC 转换器
  • 电池组和模块
  • 车载充电器
  • 充电桩
  • IGBT 电源模块

 

底盘和安全 系统

  • 发动机传感器应用
  • 电动转向
  • 电动冷却风扇
  • 电机和泵
  • 乘客安全传感器应用
  • 驻车距离控制和其他驾驶员辅助系统
  • 自主驾驶系统
  • 车身电子
  • 照明应用

 

人机 界面

  • 车载多媒体系统
  • 导航和远程通信系统
  • 高级仪表盘

 

 

*后面带有星号(*)的商标表示是Momentive Performance Materials Inc.的商标.