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Silicones para componentes eletrônicos automotivos

Atualmente, muitos OEMs ainda estão enfrentando desafios com:

  • Custo da bateria
  • Segurança
  • Autonomia
  • Tempo de carregamento
  • Infraestrutura de carregamento

Em longo prazo, os EVs totais serão inevitáveis, conforme as tecnologias avançam e os custos caem. O objetivo final é uma arquitetura otimizada do conjunto propulsor com um nível acessível de eletrificação.

Quase todas as inovações relacionadas à redução de emissões de CO2 ou ao aprimoramento de segurança/conforto e infoentretenimento são baseadas em eletrônicos e/ou software.

Como o espaço para componentes adicionais é limitado e cada vez mais sistemas estão sendo introduzidos, a miniaturização e a integração de sistemas levarão o setor para novas soluções.

Esses novos componentes serão menores, mais potentes e mais eficientes. A maior densidade de energia se traduzirá em temperaturas operacionais e saída de calor maiores. Para operar esses novos dispositivos e manter seu desempenho durante toda a vida útil, são necessárias soluções avançadas de gerenciamento térmico.

A Momentive tem um foco fundamental no desenvolvimento de produtos com propriedades avançadas de gerenciamento térmico.

O mercado oferece muitas soluções de materiais para dissipar o calor gerado em placas de circuito. O desafio é encontrar os materiais de interface térmica mais adequados com propriedades físicas e térmicas favoráveis para ajudar a operar com eficiência os componentes eletrônicos do veículo, pois eles também devem ser capazes de suportar choque térmico, vibração física e umidade atmosférica.


Soluções de gerenciamento térmico para automotivos
Adesivos para componentes eletrônicos automotivos
Adesão ótica para visores automotivos
Materiais de encapsulamento para componentes eletrônicos automotivos

Automotivo  

* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* As marcas seguidas de um asterisco (*) são marcas registradas da Momentive Performance Materials Inc.