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열 관리 전자 기기용 열전도성 실리콘 접착제

전자 기기용 열전도성 실리콘 접착제

SilCool 열 도전성 접착제의 Momentive Performance Materials 제품군은 낮은 열 저항에 기여하는 얇은 본딩 라인을 확보할 수 있도록 돕고 우수한 접착력과 신뢰성을 제공합니다. 이 시리즈의 열 경화 접착제는 우수한 구조적 접착이 필요한 열 인터페이스 용도에 탁월합니다. 전착제 및 열 발전기, TIM2 용도의 싱크에 열을 가하기 위한 열 인터페이스 등이 있습니다.


열 관리 접착제에 관해 자세히 알아보기


Momentive의 다른 열 접착제는 적당한 열 배출과 함께 일액형 축합형 경화의 공정 편의성을 제공합니다. 전력 모듈 및 센서의 보드 조립과 씰란트에 사용할 수도 있습니다.

SilCool* 실리콘 접착제 - 부가형 경화

Momentive Performance Materials의 SilCool 시리즈 실리콘 접착제는 프라이머 없이 다양한 기판에 접착할 수 있는 일액형, 열경화성 재료입니다. 탁월한 열전도성 및 낮은 열저항, 우수한 유전 특성, 낮은 응력을 제공합니다. SilCool 접착제는 전자 기기의 고주파, 전력 및 소형화로 인한 열 관리 문제 발생 시 탁월하게 작용합니다. 또한 열을 효율적으로 전도해 열 발생 칩, 열 방출 스프레더, 열 싱크(TIM1 & TIM2)를 포함한 반도체 패키지에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려져 있습니다.

 

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주요 특징 및 이점

  • 우수한 작업 능력 – 자동화된 배합, 스크린 인쇄 및 스탬핑 용도로의 요구 사항을 충족시킬 수 있음
  • 빠른 경화 & 우수한 접착력
  • 높은 열전도성
  • 낮은 내열성
  • 넓은 작동 온도 범위
  • 고온 무연 공정과  호환
  • 이온 불순물 최소화 & 탁월한 유전 특성
     

제품 세부 정보

특성   TIA350R TIA260R XE13-C1862PT TSE3281-G
특징   높은 열전도성, 저온 고속 경화 우수한 열전도성, 저온 고속 경화 우수한 열전도성, 높은 신율 -
유형   일액형 일액형 일액형 일액형
특성(비경화) 플로어블 플로어블 플로어블 플로어블
색상 회색 회색 회색 회색
점도(23°C) Pa.s 67 70 55 60
경화 조건 °C/h 120/0.5 120/0.5 150/1 150/1
열전도성2 W/m.K 3.5 2.5 2.5 1.7
열 저항2 (BLT) mm2.K/W 24(60μm) 25(50μm) 25(50μm) 35(50μm)
비중(23°C)   3.1 2.89 2.87 2.70
경도(유형 A)   77 55 65 84
인장 강도 Mpa 1.6 1.1 1.5 4.5
신율 % 20 40 80 50
접착력(Al 중첩) MPa 1.0 0.8 1.0 2.5
CTE ppm/K 115 130 130 140
유리 전이 온도 °C -120 -120 -120 -120
체적 저항 MΩ.m 4.8x106 4.8x106 4.8x106 4.8x106
유전강도 kV/mm 20 20 20 15
휘발성 실록산(D4-D10) ppm <150 <200 <200 -
이온 내용물3(Na+/K+/Cl-) ppm 각각 <5 각각 <5 각각 <5 각각 <10
수분 흡수 wt% <0.6 <0.6 <0.6 <0.6

1열선 방법, 2중간에 낀 Si-Si 재료에 대한 레이저 플래시 분석, 3수분 추출물에 대한 이온 크로마토그래피 분석 *4 인가 전압: 100V 일반적인 특성은 평균 데이터이며 사양으로 사용되거나 사양 개발에 사용됩니다.

(도표) 열저항은 열이 전해지는 재료의 두께에 비례합니다. 부품 조립 공정에서의 압력 증가로 열 인터페이스(BLT)의 두께가 감소하고 그에 따라 열 저항이 감소하는 것으로 알려져 있습니다.

실리콘 접착제 - 축합형 경화

Momentive Performance Materials는 다양한 열전도성 축합형 경화 접착제 및 씰란트를 제공합니다. 이러한 재료는 경화되어 상온에서 대기 중 습기에 노출될 때 탄성 고무를 형성하므로 열 오븐이 필요하지 않습니다. 이로 인해 공정 효율성이 높아지고 열전도성이 탁월해집니다. 당사의 축합형 경화 접착제 및 씰란트는 적절한 열 관리 성능과 사용 편의성이 요구되는 보드 조립 및 센서 용도에 일반적으로 적용됩니다.



제품 세부 정보

특성   TIA0260 TIA0220 XE11-B5320
특징   높은 열전도성, 강력한 접착력 높은 열전도성, 강력한 접착력 빠른 지축 건조 시간, UL 인증
유형   일액형 일액형 일액형
특성(비경화) 세미 플로어블 세미 플로어블 세미 플로어블
색상 밝은 회색 회색 흰색
점도(23°C) Pa.s 150 300 -
지축 건조 시간 10 10 5
열전도성1 W/m.K 2.6 2.2 1.3
열 저항2 (BLT) mm2.K/W 18(50μm) 25(50μm) 35(50μm)
비중(23°C)   3.01 2.87 2.59
경도(유형 A)   90 88 80
인장 강도 Mpa 4.8 5.2 3.6
신율 % 20 40 40
접착 강도 MPa 3.0 4.2 1.3
CTE ppm/K 100 110 120
유리 전이 온도 °C -120 -120 -120
체적 저항 MΩ.m 7.0x106 1.0x107 2.0x107
유전강도 kV/mm 20 20 17
휘발성 실록산(D4-D10) ppm 10 20 100
난연성 UL94 HB

1열선 방법, 2중간에 낀 Si-Si 재료에 대한 레이저 플래시 분석 일반적인 특성 데이터 값을 사양으로 사용해서는 안 됩니다.

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