많은 전자 기기의 민감한 전기 부품을 장기적으로 안정되게 보호하는 것은 중요합니다. 시스템이 점점 더 소형화되고 회로 밀도가 증가함에 따라 작동 온도가 계속 높아져 방열을 위한 고성능 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. 이러한 문제에 직면한 설계자는 Momentive의 실리콘 제품 라인에서 다양한 솔루션을 얻을 수 있습니다. 당사의 SilCool* 접착제 및 컴파운드 제품군은 고성능 부품에 필요한 높은 열전도성, 얇은 본딩 라인 및 낮은 열 저항을 제공할 수 있습니다. 이 시리즈의 열 경화 접착제는 우수한 구조적 접착이 필요한 열 인터페이스 용도에 탁월합니다. 전착제 및 열 발전기, TIM2 용도의 싱크에 열을 가하기 위한 열 인터페이스 등이 있습니다.
전자 기기용 열전도성 실리콘 접착제에 관해 자세히 알아보기
중간 수준의 열 관리가 필요한 응용 분야를 위해 Momentive는 엄선한 표준 등급 실리콘 접착제, 봉지재 및 포팅 재료를 제공합니다.
Momentive의 추가 열 접착제는 적절한 열 방출을 통해 일액형 축합형 경화의 공정 편의성을 특징으로 합니다.잠재적인 응용 분야에는 전력 모듈 및 센서의 보드 조립과 씰란트가 포함됩니다.
*SilCool은 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
