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열 관리 전자 기기용 열 관리 실리콘

전자 기기용 열 관리 실리콘

많은 전자 기기의 민감한 전기 부품을 장기적으로 안정되게 보호하는 것은 중요합니다. 시스템이 점점 더 소형화되고 회로 밀도가 증가함에 따라 작동 온도가 계속 높아져 방열을 위한 고성능 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있습니다.

이러한 문제에 직면한 설계자는 Momentive Performance Materials 다양한 솔루션을 얻을 수 있습니다. 당사의 SilCool* 실리콘 접착제 및 컴파운드 제품군은 고성능 부품에 필요한 높은 열전도성, 얇은 본딩 라인 및 낮은 열 저항을 제공합니다. 중간 수준의 열 관리가 필요한 응용 분야를 위해 Momentive는 엄선한 표준 등급 실리콘 접착제, 봉지재 및 포팅 재료를 제공합니다.

열 관리 실리콘 제품

 

당사 실리콘 접착제, 컴파운드 및 봉지재의 주요 특징

  • 우수한 기계적 특성
  • 열악한 작동 조건에서 안정적으로 특성 유지
  • 얇은 본딩 라인에서 낮은 열 저항
  • 매우 빠른 경화 

당사 실리콘 접착제, 컴파운드 및 봉지재의 일반적인 이점

  • 신뢰성 
  • CTE 불일치 보상
  • 부품 수명 연장
  • 높은 생산성 

당사 실리콘 접착제, 컴파운드 및 봉지재의 잠재적인 응용 분야

  • 파워 모듈 
  • 센서
  • 보드 조립
  • LED 조립 

열 관리 재료의 일반적인 물리적 특성

(선택된 등급에만 해당하므로 재료 선택 지원은 당사에 문의하세요.)

제품  시스템 (1)  유형 경화 시간 (2)  열전도 (W/m · K)  색상  유동성  특징
TIG210BX TIG 그리스 해당 사항 없음 2.1  회색 비플로어블 낮은 블리드 그리스
TIG830SP TIG 그리스 해당 사항 없음 4.1  회색 비플로어블 스크린 인쇄 가능 그리스
TIA216G AC, 2K 부드러운 고무 30분 @ 70 °C 1.6  회색 플로어블 8 Pa.s, 택 접착, UL94-V0, UL RTI 150 °C
TIA222G AC, 2K 부드러운 고무 30분 @ 70 °C 2.2  회색 플로어블 20 Pa.s, 택 접착, UL94-V0
TIA225GF AC, 2K 갭 충진재 30분 @ 70 °C 2.5  회색 비플로어블   부드러운 응력 흡수 고무, 상온에서 경화 가능
TSE3281-G  AC, 1K  접착제  30분 @ 150°C  1.7  회색  플로어블  접착제 
XE13-C1862PT  AC, 1K  접착제  30분 @ 150°C  2.4  회색  플로어블  높은 신율, 핀 이전 가능 
XE11-B5320  CC, 1K  접착제  TFT 5분 @ RT  1.3  흰색  비플로어블  RT에서 접착 
TIA0220  CC, 1K  접착제  TFT 10분 @ RT  2.2  회색  세미 플로어블  RT에서 접착, 높은 열전도성, UL94-V0 
TIA0260  CC, 1K  접착제  TFT 10분 @ RT   2.6  회색  세미 플로어블  RT에서 접착, 높은 열전도성, UL94-V0 
TIA350R  AC, 1K  접착제  30분 @ 120°C  3.5  회색  세미 플로어블  높은 열전도성 

(1) AC = 부가형 경화 / CC = 축합형 경화 / TIG = 열 인터페이스 그리스         (2) TFT = 지촉 건조 시간(Tack Free Time)
일반적인 데이터는 평균 데이터이며 사양으로 사용되거나 사양 개발에 사용되지 않습니다.

열 관리 실리콘열 관리 실리콘

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.