SILCOOL™ TIA241GF
SILCOOL TIA241GF 갭 충진재는 전자 장치에서 열을 발산하는 데 사용되는 부드러운 이액형 열전도성 실리콘 재료입니다. I비슬럼프 페이스트 일관성을 통해 물리적 안정성이 보장되며 가공 과정이 개선됩니다. SILCOOL TIA241GF 갭 충진재는 전자 응용 분야를 위한 광범위한 열 설계에서 사전에 제조된 열 패드의 액체 배합 대안으로 사용될 수 있습니다.
SILCOOL™ TIA241GF에 대한 자세한 정보
주요 특징 & 이점
- 우수한 열전도성
- 빠른 저온 경화
- 중량을 기준으로 한 편리한 1:1 혼합 비율
- 경화 후 부드러움을 유지하여 열 순환 중 응력 완화 향상
- 우수한 슬럼프 저항(제자리 유지)
- 수리 가능
- 난연성 UL94V-0에 해당됨
- 본딩 라인 두께(BLT) 제어를 위해 유리 비드 옵션 제공(180 & 250μm)
잠재적인 응용 분야
자동차, 소비자, 통신, 조명 및 산업 응용 분야에서 전자 기기 부품을 위한 열 인터페이스. * Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
