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接着剤およびシール材 半導体パッケージ用接着剤

半導体パッケージ用接着剤

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズは、電子部品や電子アッセンブリーの取り扱いおよび性能に関する幅広いニーズに対応する、半導体パッケージ用接着剤の包括的な製品ラインアップを展開しています。これらのシリコーン接着剤は、従来のエポキシ系ダイアタッチ材の代替となる製品で、耐熱・耐 UV 性に優れ、黄変を最小限に抑え、長期間にわたり安定した光透過を実現します。 

InvisiSil* IVS7620 放熱接着剤は、1 W/m•K という熱伝導率を有し、ボンドラインをより薄くすることができます。また、多様な被着体においてダイ接着の流れ性コントロールを向上させます。さらに、デリケートなダイを衝撃や熱衝撃から守り、使用環境が変動しても優れた温度安定性を維持します。

以下は、InvisiSil IVS7620 放熱接着剤の用途の一例です。

  • LED パッケージ
  • 半導体
  • オプトエレクトロニクスデバイス

以下のリンクから、個々の製品の詳細、またはエレクトロニクス分野で使用される半導体パッケージ用接着剤の全製品をご覧いただけます。

*InvisiSil はモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの登録商標です。

注目製品

InvisiSil IVS7620 放熱接着剤

InvisiSil IVS7620 放熱接着剤は、ダイを LED パッケージに装着するのに最適です。詳しくはこちら

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* アスタリスク(*)は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの商標です。