Thermal Management Solutions for Automotive Electronics

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デバイスとして動作温度は、より小さく、よりパワフルに、より効率的になりつつあります。エネルギー密度が高まることは、熱の増加につながります。したがって、電子機器業界全体が、電子機器の温度を冷却し、制御するためのより良い方法を探しています。このトレンドは、自動車から消費者向けの照明、産業用オートメーション、航空宇宙まで、さまざまな市場セグメントで見られます。

主な推進要因：

小型化とシステム統合
高エネルギー密度 - 同一または省スペースでより多くのエレクトロニクス
TIM1 に影響を与える新チップ技術 (GaN & ； SiC) ； TIM2 温度
の向上パフォーマンスの向上と効率の向上信頼性の向上
小型軽量フォームファクター

サーマル・接着剤

当社のサーマル・接着剤は、接着性能を高めますボンドの強さ。優れた弾性物性により、フィラーを多く充填しても継続的に衝撃吸収が行われます。また接着強度が高く、スクリューの使用も必要ありません。これらの接着剤はシリコンベースであるため、激しい熱や非常に過酷な環境下でも使用でき、腐食性物質から保護し、熱伝導体や絶縁体のほか、シーラント、振動ダンパとして機能します。

当社では、 1 液式から 2 液式まで、さまざまな粘度レベルと硬化メカニズムを備えた幅広い接着剤を提供しています。

Moment's 熱抵抗

性ギャップ充填剤

Moment's SilCool * についてさらに詳しくギャップ充填剤は、熱伝達を向上させるために空気の隙間や空隙を埋めるために使用され、低応力と優れたインターフェイス湿潤が必要な用途に最適です。これらの製品は、振動、熱サイクル応力、 CTE （熱膨張係数）の不一致により、 X 、 Y 、 Z 方向の動きが発生する用途にも粘着性を発揮します。SilCool ギャップフィラーは、信頼性、熱抵抗において優れた性能を備えています。自動車用途（例：自動車電子制御ユニットやシステム）向けに当初提案されていましたが、熱を効率的に除去する必要がある消費者および電気通信、または HMI 用途で使用するために、 SilCool ギャップ充填剤も検討できます。

TIA225GF GAP FILLER
SilCool TIA241GF GAP FILLER
TIA223G-DG GAP FILLER

用シリコンの潜在的な用途：

パワートレーン

（従来型または電気化）ハイブリッド車両エレクトロニクスおよびシステムデバイス
電気制御ユニット
48V システムデバイス
エレクトリックドライブユニット
インバータシステムおよび DC/DC コンバータ
バッテリーパックおよびモジュール
車載充電器
充電ポイント
IGBT 電源モジュール

シャーシおよび安全システム

エンジンセンサアプリケーション
電動パワーステアリング
電気クーリングファン
電動モータおよびポンプ
助手席安全センサアプリケーション
パーキング距離コントロールおよび
その他のドライバー支援自動運転システム
ボディエレクトロニクス
ライティングアプリケーション

ヒューマン

マシンインターフェース

カーマルチメディアシステム
ナビゲーションおよびテレマティクスシステム
プレミアムインストルメントクラスタ

詳細

* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

*The marks followed by an asterisk (*) are trademarks of Momentive Performance Materials Inc.

Momentive Silicone and Specialty Chemicals

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