La resina de silicona TSR117 es una solución de metilfenilsilicona en xileno, que logra un curado de dureza media. En pruebas mecánicas de lámina, una lámina de entre 30 y 40 µm de grosor curada a alta temperatura mostró una dureza (según la prueba de dureza Sward Rocker) de 50 y un indicador Erichsen de 8 mm. Se obtuvieron buenos resultados en las pruebas de adhesión de corte transversal y una prueba de flexibilidad demostró flexibilidad cuando la muestra contaba con un mandril de un diámetro superior a 3 mm.

Como barniz aislante, el revestimiento de silicona TSR117 se ha empleado para fabricar mica y cintas de mica de vidrio flexibles, así como láminas de aislamiento de clase H para dispositivos eléctricos. También puede considerarse para su uso como un material de impregnación de bobinas. En el caso de micas y láminas de mica de vidrio flexibles, el revestimiento de silicona TSR117 puede aplicarse normalmente mediante inmersión, pincelado o spray.

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