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SILCOOL™ TIA241GF

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SILCOOL TIA241GF Lückenfüller ist ein weiches, wärmeleitfähiges 2-Komponenten-Silikonmaterial für die Wärmeableitung in elektronischen Bauelementen. Die pastöse Konsistenz dieses nicht zurückgehenden Materials sorgt für Formstabilität und somit für eine gute Verarbeitbarkeit. Der in flüssiger Form verarbeitete SILCOOL TIA241GF Lückenfüller kann als Alternative zu vorgefertigten Wärmepads in einer Vielzahl von thermischen Auslegungen in der Elektronik genutzt werden.

Beschreibung

Weitere Informationen SILCOOL™ TIA241GF

Die wichtigsten Eigenschaften und Vorteile

  • Gute Wärmeleitfähigkeit
  • Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen
  • Bequemes Mischungsverhältnis von 1:1 Masseanteilen
  • Gewisse Weichheit nach Aushärtung sorgt für weniger Spannungen bei Temperaturwechseln
  • Hervorragende Beständigkeit gegen Zurückgehen (bleibt an Ort und Stelle)
  • Reparaturfähig
  • Flammhemmung: entspricht UL94V-0
  • Auswahl an Glasperlen (180 und 250 μm) für Kontrolle der Klebeliniendicke verfügbar

Mögliche Anwendungen

Thermische Übergänge an elektronischen Bauteilen in Fahrzeugbau, Konsumelektronik, Telekommunikation, Beleuchtung und weiteren Industriezweigen

Fragen?

Kontaktieren Sie uns über unser allgemeines Support-Formular.

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*Die mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Marken sind Marken von Momentive Performance Materials Inc.