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SILCOOL™ TIA241GF

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SILCOOL TIA241GF Lückenfüller ist ein weiches, wärmeleitfähiges 2-Komponenten-Silikonmaterial für die Wärmeableitung in elektronischen Bauelementen. Die pastöse Konsistenz dieses nicht zurückgehenden Materials sorgt für Formstabilität und somit für eine gute Verarbeitbarkeit. Der in flüssiger Form verarbeitete SILCOOL TIA241GF Lückenfüller kann als Alternative zu vorgefertigten Wärmepads in einer Vielzahl von thermischen Auslegungen in der Elektronik genutzt werden.

Beschreibung

Weitere Informationen SILCOOL™ TIA241GF

Die wichtigsten Eigenschaften und Vorteile

Gute Wärmeleitfähigkeit
Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen
Bequemes Mischungsverhältnis von 1:1 Masseanteilen
Gewisse Weichheit nach Aushärtung sorgt für weniger Spannungen bei Temperaturwechseln
Hervorragende Beständigkeit gegen Zurückgehen (bleibt an Ort und Stelle)
Reparaturfähig
Flammhemmung: entspricht UL94V-0
Auswahl an Glasperlen (180 und 250 μm) für Kontrolle der Klebeliniendicke verfügbar

Mögliche Anwendungen

Thermische Übergänge an elektronischen Bauteilen in Fahrzeugbau, Konsumelektronik, Telekommunikation, Beleuchtung und weiteren Industriezweigen

Sicherheitsdatenblatt

Sicherheits datenblatt

Technisches Datenblatt

SILCOOL™ TIA241GF Technisches Datenblatt

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