用于空调设备的有机硅产品

从灌封及封装材料，到胶粘剂、添加剂、硬化涂料，Momentive 数十年来为灵敏电子元器件提供持久可靠的防护，并始终走在世界前列。随着系统体积不断缩小，电路密度不断增大，我们深厚的专业知识和丰富的行业经验，为迎接今后的挑战奠定了坚实的基础。

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我们的解决方案包括：

三防涂料，用于印刷电路板（外部主装置 PCB，逆变器 PCB）

Momentive ECC3011 和 ECC3051S 有机硅三防涂料采用了独特配方，有助于防止重要的 PCB 元件和表面发生腐蚀。

这些新材料打破了人们对有机硅的固有观念，即有机硅的高透气性不利于防止腐蚀。在 Momentive 按照 IEC 标准进行的测试中，Momentive 全新的有机硅配方具有优于其它 三防涂料的防腐蚀效果，其中包括丙烯酸、聚氨酯、聚烯烃和有机硅竞争配方。

了解有关耐腐蚀三防涂料的更多信息

用于空调、HVAC 系统的导热材料

Momentive 推出各类导热型液态硅脂、填隙胶、胶粘剂和灌封胶，其性能和使用方式各有不同，可满足空调设备和 HVAC 应用的各种热控制需求。

了解更多关于有机硅导热材料的信息

印刷电路板组装材料，例如用于灌封和元器件粘接的介电有机硅。

Momentive 推出用于灌封和元器件粘接的介电有机硅产品，可选择性保护电子元器件不受湿气和有害污染物的影响，实现电子元件的结构完整性。这些材料为电路提供应力消除保护，使其免受高温、振动和机械应力的影响。Momentive 提供一系列具有导热性、阻燃性和低挥发性的材料，包括单组分和双组分产品以及专用级别产品。

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