SilCool* TIG210BX シリコーンコンパウンド
高い熱伝導性と低ブリード
SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドは高い熱伝導性を発揮。高温時も油分離を起こさず、重量減少も最小限に抑えます。これらの特性により、幅広い使用温度範囲で サーマルインターフェースの安定性を実現します。
Thermal Management Silicones for Electronics Brochure
ダウンロードSilCool* TIG210BX シリコーンコンパウンド の詳細
SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドは、回路基板部品やエレクトロニクスアッセンブリ、フラットパネルディスプレーからオプトエレクトロニクス、電力供給事業、半導体、通信まで幅広い用途に利用できます。
主な特性や長所として、少ないオイルブリードと、最小限に抑えられたイオン性不純物、広い使用温度への対応能力などが挙げられます。これらの特性により、家電製品やエネルギー事業、電力事業、ヘルスケア、マイクロエレクトロニクスなどの産業用途に最適な選択肢になります。
SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドは、以下の用途にご利用いただけます。
- 半導体
- 回路基板部品
- オプトエレクトロニクス
- フラットパネルディスプレー
* SilCool はモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの登録商標です。
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
* アスタリスク（*）は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの商標です。
