SilCool™ TIG210BX シリコーンコンパウンド
高い熱伝導性と低ブリード
SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドは高い熱伝導性を有しています。また、高温でも油分離を起こさず、重量減少も最小限に抑えられます。これらの特性により、幅広い温度範囲で サーマルインターフェースの安定性を実現します。
Thermal Management Silicones for Electronics Brochure
ダウンロードSilCool™ TIG210BX シリコーンコンパウンド の詳細
SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドは、回路基板部品やエレクトロニクス製品の製造、フラットパネルディスプレイからオプトエレクトロニクス、電力供給事業、半導体、通信まで幅広い用途に利用できます。
主な特徴や効果として、オイルブリードが少ないこと、イオン性不純物含有量が最小限に抑えられていること、使用温度範囲が広いことなどが挙げられます。これらの特性により、SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドは、家電製品やエネルギー事業、電力事業、公益設備、ヘルスケア、マイクロエレクトロニクスなどの産業用途に最適です。
以下は、SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドの用途の一例です。
- 半導体
- 回路基板部品
- オプトエレクトロニクス
- フラットパネルディスプレイ
* SilCool はモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの登録商標です。
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
* アスタリスク（*）は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの商標です。
