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SilCool™ TIG210BX シリコーンコンパウンド

高い熱伝導性と低ブリード

SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドは高い熱伝導性を有しています。また、高温でも油分離を起こさず、重量減少も最小限に抑えられます。これらの特性により、幅広い温度範囲で サーマルインターフェースの安定性を実現します。

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Thermal Management Silicones for Electronics Brochure
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SilCool™ TIG210BX シリコーンコンパウンド の詳細

SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドは、回路基板部品やエレクトロニクス製品の製造、フラットパネルディスプレイからオプトエレクトロニクス、電力供給事業、半導体、通信まで幅広い用途に利用できます。 

主な特徴や効果として、オイルブリードが少ないこと、イオン性不純物含有量が最小限に抑えられていること、使用温度範囲が広いことなどが挙げられます。これらの特性により、SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドは、家電製品やエネルギー事業、電力事業、公益設備、ヘルスケア、マイクロエレクトロニクスなどの産業用途に最適です。

以下は、SilCool TIG210BX シリコーンコンパウンドの用途の一例です。

  • 半導体
  • 回路基板部品
  • オプトエレクトロニクス
  • フラットパネルディスプレイ

* SilCool はモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの登録商標です。

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* アスタリスク(*)は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの商標です。