お急ぎの場合は 0120-975-400 または、
下のリンクをクリックして地域担当者へお電話ください。. 地域のカスタマーサービスに電話する

ここをクリックして当社のプライバシーポリシーを表示します。

お急ぎの場合は 0120-975-400 または、
下のリンクをクリックして地域担当者へお電話ください。. 地域のカスタマーサービスに電話する

ここをクリックして当社のプライバシーポリシーを表示します。

TMP サーマルマネージメント製品群

軽量かつより効率的なサーマルマネージメントソリューション

モメンティブの TMP サーマルマネージメント製品群は、独自の TPG*(熱伝導性熱分解グラファイト)テクノロジーをベースとし、高い熱伝導性(> 1500 Wm-K、一般的に銅の 3 倍以上)を提供します。さらに銅の約 4 分の 1の密度の材料を使用しています。当社の TPG を金属に封止することで形成される金属と TPG の複合材料は、単一の金属コンポーネントとしての扱いが可能で、当社の TPG 製品が有する優れた伝導率と軽量化のメリットを付加できます。

TMP製品は、TPG 単独のサーマルレベラー、TC1050* スタイルの封止ヒートスプレッダー、TMP-EX スタイルの封止ヒートシンク、および TMP-FX スタイルの封止サーマルストラップとして利用できます。アルミニウムより軽量の製品もあり、TMP サーマルマネージメント製品群は広範な温度範囲で機能します。

TMP 製品に使用されている TPG 熱分解グラファイトの結晶構造が、高熱伝導のサーマルパスをもたらし、また封止金属が構造体として強度と剛性を実現します。モメンティブが独自に開発したボンディングテクノロジーは、密着したボイドフリーな金属と TPG の複合材料を確実にします。この技術により、予測された低い熱抵抗値が実現できます。また、これら複合材料の熱膨張係数(CTE)は、金属封止材と一致します。

また、当社の封止テクノロジーは、機械的に強い構造をもたらし、一般的にメッキ、機械加工、はんだ付けに適応しています。機械的な振動および衝撃を与えた試験の後でも、TMP の熱的性能の劣化は殆どありませんでした。

当社の TMP 製品のサーマルマネージメント特性は、消費財、送電、エレクトロニクス、航空宇宙、運輸などの産業で使用される製品に必要不可欠な熱伝導性を有しています。最終製品としての用途は、以下の通りです。 

  • 電子部品パッケージングでのヒートスプレッダー
  • RF、マイクロ波、レーザーパッケージングでのヒートシンク
  • PWB および航空電子工学でのサーマルコア
  • フィン付きヒートシンク
  • ヒートスプレッダー
  • サーマルストラップ

ハーメチックシーリングを行うことによって当社の TMP 製品の信頼性の高い性能を保つことが出来ます。高い熱伝導性、低収縮、軽量と優れた耐久性を備えた封止テクノロジーにより、TMP サーマルマネージメント製品群は高度なサーマルマネージメントニーズに応えます。 

* TPG および TC1050 はモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの登録商標です。

(全 1 件中、1 - 1件)
お気に入りに追加
書類
高熱伝導グラファイトおよび複合材料

高熱伝導グラファイトおよび複合材料は、厳しい環境下での高出力電気部品アッセンブリーの冷却用途において、優れた効果を発揮します。詳細はこちら

モメンティブの新着情報
 
Momentive Silopren* Self-Bonding Silicones For Medical Devices
recent-media-Webinar
MD&M West

2月 11 日 -14 日、2020 年 | Anaheim, CA,USA | 登録

すべての展示会を表示する
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* アスタリスク(*)は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの商標です。