TIA225GF é um material termocondutor de dois componentes que é dispensado como líquido e curado no lugar para criar um caminho térmico para uma transferência de calor eficiente. Depois de aplicado, sua consistência pastosa sem descolamento fornece estabilidade física para ajudar a evitar o descolamento após a dispensação. O TIA225GF pode ser usado como uma alternativa de dispensação líquida para plataformas térmicas pré-fabricadas e como uma carga de preenchimento para uma ampla gama de projetos térmicos em componentes eletrônicos.

Documentos técnicos

FICHAS DE DADOS DE SEGURANÇA
SDS

MAIS DOCUMENTOS

SILCOOL™ TIA225GFB-25

Mais informações TIA225GF

Principais características e benefícios típicos

Boa condutividade térmica
Cura rápida em baixas temperaturas
Mantém a maciez após a cura para melhorar o alívio de tensão durante o ciclo térmico
Proporção de mistura 1:1 fácil de usar
Conformidade com formas complexas de interfaces tridimensionais
Pode ser dispensado ou impresso
Retardantes de chamas reparável: equivalente a UL94V-0