Thermal Management Solutions for Automotive Electronics

Voltar ao Gerenciamento térmico de volta para Silicones
Silicones para eletrônica automotiva

como dispositivos estão ficando menor, mais poderoso e mais eficiente, as temperaturas de funcionamento estão aumentando. A maior densidade energética se traduz diretamente em mais calor. Portanto, todo o setor de eletrônicos está procurando melhores maneiras de resfriar e controlar a temperatura dos dispositivos eletrônicos. Esta tendência pode ser visto em vários segmentos do mercado; desde a Consumidor Automotivo & iluminação, de Automação Industrial e aviação & Indústria Aeroespacial.

Principais motivadores:

A MINIATURIZAÇÃO e integração de
maior densidade energética - eletrônicos mais do mesmo ou menos espaço
novo chip technologies (GaN & SiC) que irão influenciar a TIM1 & TIM2
& maior desempenho mais eficiente & maior confiabilidade
e menor fator de forma mais leve de

Adesivos Térmicos

nossos adesivos térmicos oferecem maior desempenho e uma força de aderência. Devido às suas propriedades elastoméricas, eles podem continuar realizando o amortecimento, mesmo com altas quantidades de cargas de preenchimento, e oferecer alta resistência de adesão para permitir a eliminação de parafusos. Porque eles são à base de silicone, estes adesivos podem trabalhar em calor intenso e muito ambientes adversos, proteção contra substâncias agressivas, e agindo como um selante, amortecedor de vibração, bem como um condutor de calor ou isolador.

Oferecemos uma grande variedade de adesivos, variando de 1 a 2-parte-parte, com diferentes níveis de viscosidade e mecanismos de cura.

resistentes termicamente enchimentos lacuna

da Momentive* SilCool gap fillers são usados para preencher lacunas de ar e espaços vazios para melhorar a transferência de calor, e são excelentes candidatos para aplicações onde o baixo estresse e bom molhamento da interface são necessários. Esses produtos também oferecem aderência para aplicações em que ocorrem movimentos nas direções x, y e z devido à vibração, estresse do ciclo térmico e incompatibilidade do CTE (coeficiente de expansão térmica). As cargas de preenchimento SilCool oferecem desempenho excepcional em termos de confiabilidade, adesão e resistência térmica. Embora inicialmente proposto para aplicações automotivas (por exemplo automotive electronic systems) e as unidades de controle SilCool gap fillers também podem ser considerados para utilização no consumo e telecomunicação ou aplicações HMI onde o calor deve ser removida de forma eficiente.

TIA225GF gap filler
SilCool TIA241 GF gap filler
TIA223G-DG gap filler

Mais sobre a Momentive’s Silicones para automóvel:

Gerenciamento Térmico de Materiais

ENVASAMENTO e o encapsulamento

Conformal revestimentos
material
seletivo revestimento
dielétrico, gels

Optical Colagem

LOCA
Dam material
do corpo do aparelho matérias

Saiba mais sobre nossos Optical Colagem lineup

Adesivos

material de vedação
órgão que fixa

Saiba mais sobre a Momentive’s Adesivos e Selantes

potenciais aplicações da Momentive’s Silicones para automóvel:

Powertrain (convencional ou eletrificada)

veículo híbrido de eletrônicos e dispositivos do sistema
chaleira unidades de controle
48V dispositivos do sistema de
propulsão eléctrico de unidades
Conversor sistema e conversor DC/DC
Baterias e módulos
carregador de bordo
ponto de carregamento
IGBT, módulos de potência

Chassis e Segurança Systems

sensor do motor aplicações
dae
chaleira ventilador de refrigeração
motor eléctrico e bombas
passageiro sensor de segurança aplicações
Park de distância" e outros de assistência ao condutor
Condução Autónoma systems
corpo electronics
aplicações de iluminação

Human Machine Interface

Aluguer de sistemas multimédia
e de navegação de sistemas telemáticos de
Instrumentos Premium

Mais informações

* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* As marcas seguidas de um asterisco (*) são marcas registradas da Momentive Performance Materials Inc.