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열전도성 갭 충진재 제품

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SilCool™ TIA241GF

전자 기기 응용 분야에서 열을 발산하는 이액형 열전도성 실리콘인 SilCool* TIA241GF에 대해 자세히 알아보세요.

TIA225GF

TIA225GF 실리콘은 액체로 배합되고 경화되어 효율적인 열 전달을 위한 열 경로를 형성하는 이액형 열전도성 재료입니다.

SilCool™ TIA235G
SilCool™ TIS420C
TIS370C
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