열전도성 갭 충진재 제품

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SILCOOL™ TIA241GF

전자 기기 응용 분야에서 열을 발산하는 이액형 열전도성 실리콘인 SILCOOL* TIA241GF에 대해 자세히 알아보세요.

TIA225GF

TIA225GF 실리콘은 액체로 배합되고 경화되어 효율적인 열 전달을 위한 열 경로를 형성하는 이액형 열전도성 재료입니다.

4월 23-26, 2024 | Hongqiao, Shanghai, PR China | 등록

The World's Leading Plastics and Rubber Trade Fair
National Exhibition and Convention Center (NECC)

* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.