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봉지제, 겔 및 포팅 보호 실리콘 포팅 및 봉지 재료

보호 실리콘 포팅 및 봉지 재료

for Electronics

Momentive Performance Materials는 광범위한 자동차 및 전자 기기 응용 분야에서 성능과 생산성 문제를 해결할 수 있도록 업계를 선도하는 첨단 실리콘 기술을 제공합니다. Momentive의 유전체 포팅 및 봉지 재료는 주로 습기와 유해한 오염 물질로부터 전자 부품을 보호하는 데 사용됩니다. 이러한 재료는 열, 진동 및 기계적 응력으로부터 회로에 응력 완화 보호 기능을 제공할 수 있습니다. Momentive는 열전도성, 난연성 및 저휘발성을 제공하는 일액형 및 이액형 제품과 특수 등급을 포함한 다양한 재료를 제공합니다.

보호 실리콘 포팅 & 봉지 재료보호 실리콘 포팅 & 봉지 재료


주요 특징

  • 온도 저항
  • 낮은 모듈러스, 우수한 완화 특성
  • 저점도
  • 매우 빠른 경화
  • 높은 유전강도
  • 자체 회복 겔

일반적인 이점

  • 열 및 기계적 응력 보호
  • 부품 주변에서의 손쉬운 흐름
  • 생산성, 고출력
  • 신뢰성

잠재적인 응용 분야 

  • ECU 포팅 
  • 기류 질량 유량계
  • 센서 포팅
  • LED 봉지재

일반적인 물리적 특성

(선택된 등급에만 해당하므로 재료 선택 지원은 당사에 문의하세요.)

제품  시스템 (1)  비율(w/w) 경화 시간   색상  유형 점도(Pa·s)  특징
TSE3051  AC, 1K  해당 사항 없음  1시간 @ 150°C  투명  겔  0.7  일액형, 손쉬운 취급 
TSE3070  AC, 2K  1:1  0.5시간 @ 70 °C 투명  겔  0.8  탁월한 진동 완화 
TSE3032  AC, 2K  10:1  1시간 @ 100 °C  투명  고무  비본딩 
TSE3033  AC, 2K   1:1  30분 @ 150°C  투명  고무  자체 본딩 
TSE3331K AC,2K  1:1  1 시간 @ 120°C  짙은 회색  고무  UL94 - V0.  열전도성 
TSE3251  AC, 1K  해당 사항 없음  1시간 @ 150°C  흰색  고무  8.5   1K - 손쉬운 취급 
RTV11  CC, 2K  가변  24시간 @ RT  흰색  고무  11  FDA 준수 (2), 심부 경화 가능 
TSE3660  CC, 2K  100:8  24시간 @ RT  옆은 파란색  고무  저온 접착, 우수한 심부 경화, UL-94 HB 

(1) AC = 부가형 경화, CC = 축합형 경화
(2) 21 CFR 177.2600 요구 사항을 구성적으로 준수 - 반복적으로 사용하는 고무 제품은 대표 샘플 테스트를 통해 21 CFR 177.2600(e) 및/또는 (f)의 추출 제한을 충족시키는 것으로 확인되었습니다. 사용자는 최종 제품이 특정 제조 절차에 따라 21 CFR 177.2600의 추출 제한 및 기타 요구 사항을 준수하는 지 확인해야 합니다.
참고: 일반적인 특성은 평균 데이터이며 사양으로 사용되거나 사양 개발에 사용되지 않습니다.


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