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SilCool™ TIA0220 중성 알콕시 경화 접착제

높은 열전도성

SilCool TIA0220은 2.2W/mK의 높은 열전도성 수준을 갖춘 일액형 중성 알콕시 경화 접착성 포뮬레이션입니다.

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Silicone Materials for Electronic Devices and Component Assemblies Brochure
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SilCool™ TIA0220 중성 알콕시 경화 접착제에 대한 자세한 정보

SilCool TIA0220 중성 알콕시 경화 접착제의 주요 특징 및 이점

SilCool TIA0220 중성 알콕시 경화 접착제는 일반적으로 상온에서 경화됩니다.  높은 수준의 열전도성이 필요하지만 경화를 위해 가열 공정을 사용할 수 없는 응용 분야에 안성맞춤인 후보입니다. 구리와 같이 고열 및 전기 전도성 금속에 비부식성 접착을 제공합니다. 또한 플라스틱, 세라믹 및 유리와 광범위하게 호환됩니다. 아래에서 SilCool TIA0220의 일반적인 이점을 검토하여 차기 전기 프로젝트에 어떤 이점이 있는지 알아보세요.

  • 높은 열전도성
  • 낮은 휘발성: 저분자 실록산 함량 감소
  • 금속에 대한 비부식성(구리 포함)
  • 일액형, 빠른 알콕시 경화
  • 금속(예: 구리), 플라스틱, 세라믹, 유리 등 다양한 기판에 프라이머리스 접착력 제공
  • 넓은 작동 온도 범위: -40ºC~+150°C

 

SilCool TIA0220 중성 알콕시 경화 접착제의 잠재적인 응용 범위는 다음과 같습니다.

  • 열 분산기
  • 보드 수준 부품 조립

 

 

* SilCool은 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.