Thermal Management Solutions for Automotive Electronics

열 관리 실리콘으로 돌아가기
자동차 전자 기기용 실리콘으로 돌아가기

더 작고 강력하며 효율성이 높아진 장치로 인해 작동 온도가 계속 상승합니다. 더 높아진 에너지 밀도는 즉시 더 많은 열로 변환됩니다. 따라서 전체 전자 기기 산업은 전자 장치 온도를 낮추고 통제하는 더 나은 방법을 찾고 있습니다. 이러한 추세는 자동차에서 소비자 & 조명, 산업 자동화에서 항공 & 항공 우주 산업에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 볼 수 있습니다.

주요 동인:

• 소형화 및 시스템 통합
• 더 높은 에너지 밀도 - 동일하거나 더 작은 공간에 더 많은 전자 기기
• TIM1 & TIM2 온도에 영향을 미치는 새로운 칩 기술(GaN & SiC) 
• 더 높은 성능 & 향상된 효율성 & 더 높은 신뢰성
• 더 작고 가벼운 폼 팩터

열 접착제

당사의 열 접착제는 향상된 접착 성능과 본딩 강도를 제공합니다. 엘라스토머 특성으로 인해 더 높은 충진재 부하에서도 댐핑을 계속할 수 있으며, 나사가 필요 없을 정도로 탁월한 접착 강도를 제공합니다. 이러한 접착제는 실리콘을 기반으로 하기 때문에 높은 열과 매우 열악한 환경에서도 작동할 수 있으며 유해한 물질로부터 제품을 보호하고, 씰란트, 진동 댐퍼, 열 전도체나 절연체 역할을 할 수 있습니다.

당사는 다양한 점도 수준과 경화 메커니즘을 갖춘 일액형 및 이액형 접착제를 제공합니다.

• SilCool* TIA350R 접착제
• XE11-B5320T 접착제
• TN3085 접착제

Momentive의 열 접착제 재료에 관해 자세히 알아보기

내열성 갭 충진재

Momentive의 SilCool* 갭 충진재는 에어 갭과 빈 공간을 채워 열 전달을 향상시키고, 낮은 응력과 우수한 인터페이스 습윤이 필요한 응용 분야에 탁월한 후보입니다. 이러한 제품은 진동, 열 순환 응력 및 CTE(열팽창 계수) 불일치로 인해 x, y 및 z 방향 이동이 발생하는 응용 분야에 택 접착력을 제공합니다. SilCool 갭 충진재는 안정성, 접착력 및 내열성 측면에서 탁월한 성능을 제공합니다. 초기에는 자동차용으로 제안했지만(예: 자동차 전자 제어 장치 및 시스템), 이제 SilCool 갭 충진재는 열을 효율적으로 제거해야 하는 소비자 HMI 응용 분야에서의 사용을 고려할 수도 있습니다.

• TIA225GF 갭 충진재
• SilCool TIA241GF 갭 충진재
• TIA223G-DG 갭 충진재

자동차용 Momentive 실리콘에 대한 추가 정보:

열 관리 재료

• 갭 충진재
• 포팅
• 접착제, 그리스
• 겔 및 컴파운드

포팅 및 봉지재

• 컨포멀 코팅
• 포팅 재료
• 선택적 코팅
• 유전체 겔

옵티컬 본딩

• LOCA
• 댐 재료
• 하우징 재료

당사의 옵티컬 본딩 라인업에 관해 자세히 알아보기

접착제

• 씰링 재료
• 부품 고정

Momentive의 접착제 및 씰란트에 관해 자세히 알아보기

자동차용 Momentive 실리콘의 잠재적인 응용 분야:

파워 트레인(기존 또는 전기)

• 하이브리드 차량 전자 기기 및 시스템 장치
• 전기 제어 장치
• 48V 시스템 장치
• 전기 구동 장치
• 인버터 시스템 및 DC/DC 컨버터
• 배터리 팩 및 모듈
• 온보드 충전기
• 충전 지점
• IGBT 파워 모듈

섀시 및 안전 시스템

• 엔진 센서 애플리케이션
• 전기 파워 스티어링
• 전기 냉각 팬
• 전기 모터 및 펌프
• 승객 안전 센서 애플리케이션
• 주차 거리 제어 및 기타 운전자 지원
• 자율 주행 시스템
• 차체 전자 기기
• 조명 애플리케이션

휴먼 머신 인터페이스

• 차량용 멀티미디어 시스템
• 내비게이션 및 테레매틱스 시스템
• 프리미엄 계기판