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Kleb- und Dichtstoffe

Kleb- und Dichtstoffe von Momentive basieren auf erstklassigen Silikontechnologien, mit denen Sie für die Leistungs- und Produktivitätsanforderungen an die Materialien bei einer Vielzahl von Anwendungen in der Elektronik gerüstet sind. Designfreiheit und die Ansprüche an Materialverhalten und Produktivität auf lange Sicht bestimmen den Trend von der mechanischen Montage hin zu automatisiertem Hochgeschwindigkeitskleben.  Zudem werden immer mehr Systeme als elektronische Komponenten gelöst, die montiert werden müssen.  Bei Momentive finden Sie Dichtstoffe auf Silikonbasis und schnell vernetzende Silikonklebstoffe für eine hochproduktive Montage sowie Lösungen für Elektronikbauteile, die die notwendige Designflexibilität und langfristige Zuverlässigkeit der Komponenten unter rauen Bedingungen gewährleisten.

RTV-Silikone für Luft- und Raumfahrt

Silikone für die Automobilindustrie

Silikone für die Elektronik


Wichtige Eigenschaften

  • Grundierungsfreie Haftung auf vielen Substraten
  • Schnelle Vernetzung
  • Langfristige Elastizität
  • Nicht korrosiv
  • Ein-Komponenten-Version verfügbar
  • Auswahl an Vernetzungssystemen  

Typische Vorteile

  • Breiter Anwendungsbereich 
  • Produktivität, hoher Durchsatz
  • Kompensiert CTE-Fehlanpassungen
  • Geringeres Risiko für die Elektronik
  • Benutzerfreundlichkeit
  • Konstruktionsflexibilität 

Anwendungsmöglichkeiten 

  • Scheinwerfer-Baugruppen 
  • Haftung für elektronische Steuergeräte
  • Sensorhaftung
  • Steckverbinder-Aufnahmen
  • HLK-Anlagen 

Typische physikalische Eigenschaften

(nur ausgewählte Qualitäten; bitte kontaktieren Sie uns zur Unterstützung bei der Materialauswahl)

Produkt  Vernetzung (1)  System  Vernetzungszeit / Klebfreiheit (3)  Farbe  Fließfähigkeit  Eigenschaft
Addisil* 6101 Kleb- und Dichtstoff  AC  Ein-Komponenten-Material  CT 10 min bei 125 °C   Schwarz  Nicht fließfähig  Schnellhaftend bei 125 °C  
TSE322  AC  Ein-Komponenten-Material  CT 30 min bei 150 °C   Hellblau, schwarz  Fließfähig Schnellhaftend bei T>125 °C 
TSE326M-EX  AC  Ein-Komponenten-Material  CT 1 h bei 150 °C   Red  Fließfähig  Hohe Wärmestabilität
TN3005   CC   Ein-Komponenten-Material   TFT < 10 min bei RT   Klar, weiß, schwarz   Nicht fließfähig Zinnfrei/schnell vernetzend/geringer Anteil an flüchtigen Bestandteilen
TN3305   CC   Ein-Komponenten-Material   TFT < 10 min bei RT   Klar, weiß, schwarz   Fließfähig Zinnfrei/schnell vernetzend/geringer Anteil an flüchtigen Bestandteilen
TN3085   CC   Ein-Komponenten-Material   TFT < 10 min bei RT   Weiß, grau   Nicht fließfähig Zinnfrei/schnell vernetzend/geringer Anteil an flüchtigen Bestandteilen
RTV210A / 224B   CC   Zwei-Komponenten-Material (10:1 w/w)   CT 15 min bei RT(2)   Schwarz   Nicht fließfähig   Schnellhaftend bei Umgebungstemperatur 

(1) AC = Addition Cure (additionsvernetzend), CC = Condensation Cure (kondensationsvernetzend)
(2) Nach 10–30 Minuten Vernetzung bei RT reicht die Haftfestigkeit meist für die Handhabung der Teile aus – vollständige Vernetzung nach 1–3 Tagen bei Umgebungstemperatur
(3) CT = Cure Time (Vernetzungszeit), TFI = Tack Free Time (Klebfreiheit)
Bei den typischen Daten handelt es sich um Durchschnittswerte, die nicht als Spezifikationen zu verstehen sind und auch nicht zu deren Erarbeitung verwendet werden dürfen.
*Addisil ist eine Marke der Momentive Performance Materials Inc.

 

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* Die mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Marken sind Marken von Momentive Performance Materials Inc.