Langfristiger zuverlässiger Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile ist heute für viele Elektronik-Anwendungen unerlässlich. Durch zunehmend kleinere Systeme und immer komplexere Schaltungen entstehen höhere Betriebstemperaturen, während die Nachfrage nach leistungsstarken Lösungen für die Wärmeableitung steigt. Entwickler, die vor diesen Herausforderungen stehen, finden mit Silikon-Produkten von Momentive eine Vielzahl geeigneter Lösungen. Unsere SilCool* Produktfamilie von Klebstoffen und Verbindungen verfügt über Eigenschaften wie hohe Wärmeleitfähigkeit, dünne Verbindungslinien und niedrigen Wärmewiderstand, die für Hochleistungskomponenten erforderlich sind. Diese Serie von wärmevernetzenden Klebstoffen hat sich besonders gut in Wärmeleit-Anwendungen bewährt, in denen ein gutes strukturelles Haftvermögen notwendig ist. Beispiele hierfür sind Hitzeverteiler und Wärmequellen sowie Wärmeleitmaterial zwischen Bauteil und Kühlkörper in TIM2-Anwendungen.
Erfahren Sie mehr über unsere thermisch leitfähigen Silikonklebstoffe für die Elektronik
Momentive bietet eine Auswahl an Standard-Silikon-Klebstoffen, Verkapselungsmitteln sowie Verguss- und Vergießmassen für Anwendungen, die ein moderates Wärmemanagement erfordern.
Weitere thermische Klebstoffe von Momentive zeichnen sich durch die gute Verarbeitbarkeit eines kondensationsvernetzenden Ein-Komponenten-Systems bei moderater Wärmeableitung in Prozessen aus.Mögliche Anwendungen sind Platinenbaugruppen und Dichtstoffe in Leistungsmodulen und Sensoren.
*SilCool ist eine Marke von Momentive Performance Materials Inc.
