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SilCool™ TIA241GF

SilCool TIA241GF 填隙料是一种柔软的双组分导热有机硅材料,有助于促进电子设备散热。这种填隙料为耐塌落的膏状质地,可提供易于加工的物理稳定性。SilCool TIA241GF 填隙料可在电子应用领域的各种热设计中用作预制隔热垫的液态点胶替代品。

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主要特点&典型优点

  • 导热好
  • 低温下快速固化
  • 混合质量比为 1:1,便于使用
  • 固化后保持柔软,在热循环中的应力消除能力更强
  • 出色的耐塌落性(可保持原位)
  • 可修复
  • 阻燃性:相当于 UL94V-0
  • 可提供胶珠型 (180 & 250μm),以方便控制粘合层厚度 (BLT)

潜在应用

汽车、消费品、电信、照明和工业应用中电子元件之间的热界面。

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

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