Encapsulamento de silicone de proteção e materiais de encapsulamento

A Momentive Performance Materials fornece tecnologias avançadas em silicone para ajudar a superar os desafios de desempenho e produtividade em uma ampla gama de aplicações automotivas e eletrônicas. Os materiais de encapsulamento dielétrico da Momentive são principalmente utilizados para proteger componentes eletrônicos contra umidade e contaminantes prejudiciais. Esses materiais podem ajudar a oferecer proteção contra alívio de tensão em circuitos contra estresse mecânico, térmico e de vibração. A Momentive oferece uma variedade de materiais, incluindo produtos de uma e duas partes e tipos especializados, que proporcionam condutividade térmica, retardo de chamas e baixa volatilidade.

Encapsulamento de Silicone Protetivo & Materiais de EncapsulamentoEncapsulamento de Silicone Protetivo & Materiais de Encapsulamento

Recursos principais

Resistência à temperatura
Módulo baixo, boas propriedades de amortecimento
Baixa viscosidade
Cura muito rápida
Alta resistência dielétrica
Géis de autocura

Benefícios típicos

v
Fluxo fácil ao redor dos componentes
Produtividade, alto rendimento
Confiabilidade

Aplicações possíveis

Encapsulamento de ECU
Medidor de massa de fluxo de ar
Encapsulamento para sensor
Encapsulantes para LED

Propriedades físicas típicas

(somente níveis selecionados; entre em contato conosco para obter suporte para seleção de materiais)

Produto	Sistema (1)	Taxa (w/w)	Tempo de cura	Cor	Tipo	Viscosidade (Pa·s)	Características
TSE3051	CA, 1K	n.a.	1 h a 150 °C	Incolor	Gel	0,7	1 peça - Manuseio fácil
TSE3070	CA, 2K	1:1	0,5 h a 70 °C	Incolor	Gel	0,8	Excelente amortecimento contra vibrações
TSE3032	CA, 2K	10:1	1 h A 100 °C	Incolor	Borracha	4	Não adesivo
TSE3033	CA, 2K	1:1	30 min a 150 °C	Incolor	Borracha	1	Auto adesivo
TSE3331K	CA,2K	1:1	1 h a 120 °C	Cinza-escuro	Borracha	3	UL94 - V0. Termocondutor
TSE3251	AC, 1K	n.a.	1 h a 150 °C	Borracha	branca	8,5	1K - fácil manuseio
RTV11	CC, 2K	Variável	24 h a RT	Borracha	branca	11	Compatível com a FDA (2), cura de seção profunda possível
TSE3660	CC, 2K	100:8	24 h a RT	Borracha	azul-escuro	3	Aderência em baixa temperatura, boa cura de seção profunda, UL-94 HB

(1) AC = Cura por adição, CC = Cura por condensação
(2) Conformidade de composição com as exigências da norma 21 CFR 177.2600 - Por meio de uma amostra representativa, artigos de borracha destinados ao uso repetido atendem às limitações de produtos extrativos da norma 21 CFR 177.2600(e) e/ou (f). É responsabilidade do usuário determinar que o produto final esteja em conformidade com as limitações de extração e outros requisitos da norma 21 CFR 177.2600 conforme previsto em seus procedimentos específicos de fabricação.
OBSERVAÇÃO: As propriedades típicas são dados médios e não devem ser usadas como ou para desenvolver especificações.

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Géis, encapsulantes e de encapsulamento

Protective Silicone Potting & Encapsulation Materials