열전도성 실리콘 그리스 컴파운드 / 페이스트
Momentive의 열전도성 SilCool 그리스 컴파운드 는 탁월한 안정성, 침투력, 내열성 및 낮은 블리드뿐만 아니라 우수한 열전도성을 제공합니다. 이러한 특성을 통해 SilCool 그리스 컴파운드는 장치에서 열을 방출함으로써 안정성을 개선하고 전자 부품의 작동 효율성을 높이는 데 기여합니다.
이러한 그리스 컴파운드가 제공하는 처리 성능과 열전도성 조합은 다양한 고성능 장치 및 패키지의 열 인터페이스 응용 분야에 적합한 제품입니다.
SilCool 열전도성 실리콘 그리스 컴파운드
Momentive의 SilCool 시리즈 실리콘 그리스 컴파운드 제품군은 뛰어난 열전도성과 유전 특성, 탁월한 작업 능력, 사실상 존재하지 않는 오일 분리를 특징으로 하고 온도 상승 시 무게 손실을 최소화합니다. 이러한 고성능 그리스 제품은 높은 주파수와 강한 전력, 전기 및 전자 장치 개발의 소형화로 인해 발생하는 열 관리 문제를 해결해 줍니다.
Momentive Silcool 실리콘 그리스 컴파운트의 주요 특징
- 이온 불순물 최소화 & 우수한 유전 특성
- 자동화된 배합, –스크린 인쇄 및 스탬핑 응용 분야의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 향상된 작업 능력
- 높은 열전도성
- 넓은 작동 온도 범위
- 낮은 오일 분리 및 온도 상승 시 무게 손실 최소화
제품 세부 정보
| 특성 | TIG830SP | TIG400BX | TIG300BX | TIG210BX | TIG2000 | TIG1500 | TIG1000 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 특징 | 높은 열전도성, 낮은 열 저항 | 높은 열전도성, 낮은 오일 블리드, 온도 저항 | 높은 열전도성, 낮은 오일 블리드, 온도 저항 | 낮은 오일 블리드, 온도 저항 | 열전도성이 우수한 그리스 | 온도 저항 그리스 | 범용 열 그리스 | |
| 특성 / 색상 | 회색 페이스트 | 회색 페이스트 | 회색 페이스트 | 회색 페이스트 | 엷은 파란색 페이스트 | 흰색 페이스트 | 흰색 페이스트 | |
| 열전도성1 | W/m.K | 4.1 | 4.0 | 3.0 | 2.1 | 2.0 | 1.6 | 1.0 |
| 열 저항2 (BLT) | mm2.K/W | 12(20μm) | 17(55μm) | 20(45μm) | 20(45μm) | 26(50μm) | 35(34μm) | 33(50μm) |
| 비중(23°C) | 2.88 | 3.18 | 3.00 | 2.90 | 2.80 | 2.6 | 2.50 | |
| 침투력3 (23°C) | 360 | 260 | 350 | 345 | 400 | 275 | 340 | |
| 점도(23°C) | Pa.s | 300 | 350 | 250 | 250 | 130 | 110 | - |
| 블리드3(150°C/24h) | wt% | 0.0* | 0.0* | 0.0* | 0.0* | 0.1 | - | 0.1 |
| 증발(150°C/24h) | wt% | 0.3 | 0.3 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | - | 0.1 |
| 체적 저항4 | MΩ.m | - | 3x103 | 5x103 | 1x106 | 1x106 | 7.7x106 | 3x106 |
| 유전강도 | kV/0.25mm | 4.5 | 5.0 | 5.0 | 3.0 | 5.0 | 2.8 | - |
| 휘발성 실록산(D4-D10) | ppm | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 | <100 |
| 이온 함량5 (Na+/K+/Cl-) | ppm | 0.5, 0.0, 0.1 | 0.05, 0.03, 0.3 | 1.0, 0.3, 0.3 | 2.0, 0.0, 0.0 | - | - | - |
1열선 방법, 2중간에 낀 Si-Si 재료에 대한 레이저 플래시 분석, 3JIS K 2220, 4MIL-S-8660B, 5수분 추출물에 대한 이온 크로마토그래피 분석, *측정 한계 일반적인 특성은 평균 데이터이며 사양으로 사용되거나 사양 개발에 사용되지 않습니다.
(도표) 열저항은 열이 전해지는 재료의 두께에 비례합니다. 열 인터페이스의 두께(BLT)를 제어하고 줄이는 기능은 부품 조립 공정의 핵심 요소입니다. 조립 압력 증가는 BLT 감소에 기여하는 것으로 알려져 있으며 결과적으로 열 저항이 감소합니다.
(위) 테스트 조건: 10mm×10mm 실리콘 다이 사이에 0.02ml의 재료를 끼우고, 1분 동안 원하는 압력을 가합니다. BLT를 측정합니다.
(위) 테스트 조건: 10mm×10mm 실리콘 다이 사이에 재료를 끼우고 300kPa 압력을 적용합니다. 열 주기(-55°C~125°C, 각 극단에서 체류시간 30분). 레이저 섬광 기법을 사용해 열 저항 측정
(위) 테스트 조건: 10mm×10mm 실리콘 다이 사이에 재료를 끼우고 300kPa 압력을 적용합니다. 최대 1000시간 동안 150°C 온도에 노출합니다. 레이저 섬광 기법을 사용해 열 저항 측정
뒤에 별표(*)가 있는 마크는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
