열전도성 갭 충진재
Momentive의 열전도성 갭 충진재는 열 경로를 생성하는 갭에 적용할 수 있는 항상성 있는 분배 가능한 재료입니다. 이러한 비점착 경화형 TIM는 부드럽고 응력을 흡수하는 열 인터페이스를 형성합니다. 전자 기기 부품의 갭을 채우는 것 외에 평평하거나 눈에 띄는 3D 표면에 적용되어 위치 경화 열 패드 또는 그리스에 대한 펌프 아웃 방지 대안으로 사용할 수 있습니다.
Momentive 열 갭 충진재의 주요 특징 및 이점
- 우수한 열전도성
- 빠른 저온 경화
- 열 순환 중 응력 완화
- 복잡한 3D 설계 규정 준수
- 비접착, 수리 가능
제품 세부 정보
| 특성 | TIS420C | TIA225F | TIA241GF | |
|---|---|---|---|---|
| 혼합 비율(중량 기준 (A):(B)) | - | 100:100 | 100:100 | |
| 특성(비경화) | 비플로어블 | 비플로어블 | 비플로어블 | |
| 색상 | 회색 | 회색 | 파란색 | |
| 점도(23°C) | Pa.s | 300 | 90 | 130 |
| 작동 가능 수명(23°C) | h | - | 4 | 3 |
| 지촉 건조 시간 | 분 | 10 | - | - |
| 경화 조건(가열) | °C/h | - | 70/0.5 | 70/0.5 |
| 비중(23°C) | 3.2 | 2.9 | 3.14 | |
| 열전도성1 | W/m.K | 4.2 | 2.5 | 4.1 |
| 열 저항2(BLT) | mm2.K/W | 20 (50μm) | 35 (50μm) | 30 (80μm) |
| 체적 저항 | MΩ.m | 3.0x103 | 6.0x106 | 1.0x104 |
| 휘발성 실록산(D4-D10) | ppm | 100 | 200 | 150 |
1열선 방법, 2중간에 낀 Si-Si 재료에 대한 레이저 플래시 분석
일반적인 특성 데이터 값을 사양으로 사용해서는 안 됩니다.
* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。
*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
