열전도성 겔 컴파운드
중요한 전기 및 전자 기기 부품 작동을 최적화하려면 열전도성 실리콘 그리스 컴파운드가 열 경로를 유지하여 열악한 작동 조건에서 열을 발산할 수 있도록 해야 합니다. Momentive 열 그리스 컴파운드는 열 순환 관련 응력에서 탁월한 성능을 발휘할 수 있으며, 점점 더 높아지는 처리 속도, 전력 분화 및 설계 소형화에 노출되는 부품을 보호하는 데도 도움이 될 수 있습니다. 탁월한 열전도성, 안정성, 내열성 및 유전 특성은 열 그리스 컴파운드의 유익하고 신뢰할 수 있는 특징 중 일부일 뿐입니다.
당사 SilCool* 열 그리스 컴파운드는 탁월한 작업 능력으로 인해 쉽게 적용할 수 있으며 자동화된 배합 및 스크린 인쇄 공정을 통해 적용할 수 있습니다. 또한 조립에서 열 설계의 핵심 요소인 얇은 본딩 라인 구현이 가능합니다.
SilCool 그리스 컴파운드는 장치에서 열을 방출함으로써 안정성을 개선하고 전자 부품의 작동 효율성을 높이는 데 기여합니다. 열 그리스 컴파운드의 SilCool 라인은 오일 구분이나 블리드가 거의 없으며 온도 상승 시 무게 손실을 무시할 수 있는 수준으로 유지하는 것을 특징으로 합니다. 또한 이러한 컴파운드는 유전 특성이 우수하고 이온 불순물을 최소한으로 유지합니다. 다양한 SilCool 제품 등급은 방열판에 대한 열 경로 또는 고성능 장치 및 패키지에서 열 인터페이스 응용 분야에 고려할 수 있는 우수한 후보입니다.
* SilCool은 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
SILCOOL* TIG1000 실리콘 그리스는 민감한 기기를 열로부터 보호하고 유전 특성과 우수한 가동성을 제공합니다.
- SilCool™ TIG1000
- SDS
- Thermal Management Silicones for Electronics Brochure (Spanish)
- Thermal Management Silicones for Electronics Brochure
- Silicone Materials for Electronic Devices and Component Assemblies Brochure
- Silicone Materials for Electronic Devices and Component Assemblies Brochure (Spanish)
SILCOOL* TIG2000 실리콘 열전도성 그리스는 다양한 전자 기기 응용 부품에서 열을 방출할 수 있도록 합니다.
SILCOOL* TIG210BX 실리콘 컴파운드는 높은 열전도성과 낮은 오일 블리드가 필요한 전자 기기와 기타 응용 분야에 사용됩니다. 자세히 알아보기
SILCOOL™ TIG830SP
TIG830SP is a silicone grease that provides high thermal conductivity and low thermal resistance.
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Momentive NXT Silanes: Delivering Sustainable Solutions
*뒤에 별표(*)가 있는 표시는 Momentive Performance Materials Inc.의 상표입니다.
