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봉지제, 겔 및 포팅 컨포멀 코팅

컨포멀 코팅

컨포멀 코팅이란 무엇인가요?

컨포멀 코팅은 일반적으로 인쇄 회로 보드(PCB) 및/또는 기타 전자 부품에 적용되어 입자, 습기, 가스 및 기타 오염이나 부식 가능성이 있는 물질로부터 보호하는 얇은 보호 폴리머 레이어입니다.

 

실리콘 컨포멀 코팅 솔루션

Momentive의 ECC3011 및 ECC3051S 실리콘 컨포멀 코팅 재료는 중요한 PCB 부품 및 표면의 부식 발생을 방지할 수 있는 고유한 포뮬레이션을 사용합니다. 

이러한 코팅 재료는 더 높은 가스 투과성으로 인해 실리콘이 부식 방지에 불리하다는 일반적인 인식을 해소하는 것으로 나타났습니다. IEC 따라 Momentive에서 수행한 부식 테스트에서 Momentive의 새로운 실리콘 포뮬레이션은 아크릴, 폴리우레탄, 폴리올레핀과 경쟁사 실리콘 포뮬레이션을 포함하여  엄선된 컨포멀 코팅 재료 그룹보다 우수한 성능을 보였습니다. 

 

주요 특징 및 이점:

  • 빠른 지촉 건조 시간
  • 무용제 포뮬레이션(100% 고형분)
  • 흑광에서 쉽게 검사할 수 있는 UV 표시기
  • 연속 작동 온도 범위 -40~150°C

 

적용 가능 표준

  • 난연제: UL94V-0 인증(파일 번호 E135148)
  • IEC60068-2-52 심각도 5 에 따라 테스트된 염분 분사 성능
  • IPC-CC-830B / MIL-I-46058C 에 따라 테스트됨

 

이 컨포멀 코팅 개요는 Momentive의 컨포멀 코팅 솔루션이 중요한 요소를 견딜 수 있는 방법을 보여줍니다.

                                 Momentive Performance MaterialsMomentive 실리콘 컨포멀 코팅 개요


 

일반적인 물리적 특성 

 일반적인 물리적 특성

ECC3011

ECC3051S

유형 

상온 경화 

상온 경화 

부품 

일액형 

일액형 

색상 

투명 

투명 

점도(Pas) 

0.11 

0.55 

고형분 

100% 

100% 

용제 

없음 

없음 

23°C의 tack-free-tack-free-time(분) 

3(100um) 

5(100um) 

경화 시간(분) 

10(23°C) 

30(23°C) 

경도(유형 A) 

35 

22 

UL 가연성 

V-0 

V-0 

염분 분사 부식 테스트 결과

양호 

양호 

혼합 가스 부식 테스트 결과2

양호 

양호 

IPC—CC-830B 테스트 상태 

양호 

양호 

1*IEC60068-2-52 심각도 5 
2**IEC60068-2-60 방법 4   
일반적인 특성은 평균 데이터이며 사양으로 사용되거나 사양 개발에 사용되지 않습니다.

 

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샘플 요청샘플 요청

 

                           

 

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

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