CoolFlow* Boron Nitride Powders and CoolFX* Hybrid Fillers

優れたサーマルマネージメント

電気絶縁性を維持しながら 10 W/mK 以上の熱伝導性を可能にするモメンティブの CoolFlow Boron Nitride Powders および CoolFX Hybrid Fillers は、放熱用途における熱可塑性プラスチック製品の製造に採用されています。CoolFlow BN パウダーは、高結晶質で高純度のパウダーです。独自開発した製造技術により、コスト効率に優れた大量の BN パウダーを製造しています。CoolFX ハイブリッドフィラーは、独自開発の材料ブレンドと特殊な表面処理によって機械的特性の改善とコストアドバンテージを実現しながら BN パウダーの利点を維持しています。

+
  • 技術文書

  • 安全性データシート

  • SDS
  • その他の文書

tradeshow-article-cover
CoolFlow BN Powder Grades CF500 & CF600
ダウンロード

CoolFlow* Boron Nitride Powders and CoolFX* Hybrid Fillers の詳細

CoolFlow BN パウダーおよび CoolFX フィラーは、熱可塑性プラスチックのメーカーに優れた熱伝導性と電気的絶縁性、低密度、加工性を提供します。アルミニウムと CoolFlow BN または CoolFX フィラーを用いた熱可塑性プラスチックの色々なヒートシンクデザインでの比較検証で、これらのアドバンテージが例証されています。対流を制限した条件下において、熱伝導プラスチック製ヒートシンクは、アルミニウム製ヒートシンクに比べ 20% から最大 60% も軽量で、かつ効果的な冷却を行います。また充填熱可塑性プラスチックの高い材料コストは、アルミニウムパーツに必要な二次加工や絶縁材のコストによってオフセットされるので、CoolFlow BN パウダーまたは CoolFX フィラーを添加した熱伝導性の熱可塑性プラスチックパーツはアルミニウムと比較してもコスト競争力を発揮します。  

高機能な CoolFlow BN パウダーは薄いフィルムなどの用途で、平均の鱗片状サイズが 12 μm の単結晶 BN グレードに配合して使用する事ができます。また、粒子サイズ 50 μm 未満の凝集体と鱗片状をミックスしたフォーミュレーションは、プラスチックの押出成形および充填シリコーン用途で使用できます。部品の設計者は、これらの鱗片状の異方性や凝集体を利用して、熱伝導の方向性をカスタマイズできます。  

高い熱伝導性と電気絶縁性に加え、CoolFlow BN パウダーと CoolFX フィラーは優れた潤滑性と低い濡れ性を有しています。化学的に不活性、高温でも安定な CoolFlow BN パウダーと CoolFX フィラーは、冷却性能があり、軽量で、コスト競争力のある熱可塑性プラスチック製放熱コンポーネントの製造に必要な特性を有しています。  

CoolFlow および CoolFX 窒化ホウ素パウダーの用途は、以下の通りです。  

  • LED 照明器具
  • 家庭用電子機器
  • 航空宇宙および自動車用冷却システム
  • モーターおよびバッテリーハウジング
  • 温度ハウジング
  • 熱交換器  

主な特性や製品の特長および特性、使用用途などの詳細情報については、本ページ内の製品資料をダウンロードしてご覧ください。  

* CoolFlow および CoolFX はモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの登録商標です。

 

お探しの製品が見つかりませんか?次のページでご確認ください:

すべての業種  / すべての製品

* アスタリスク(*)は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インクの商標です。