Siliconas para unidades de aire acondicionado

Durante décadas, Momentive ha liderado el campo de las soluciones de protección confiables y de larga duración para componentes electrónicos sensibles mediante productos de rellenado y encapsulación, además de adhesivos, aditivos, hardcoats y montaje de componentes. Asimismo, a medida que los sistemas se vuelven más pequeños y las densidades de los circuitos aumentan, nuestros vastos conocimientos y experiencia sobre la industria nos permiten garantizar que estamos preparados para proteger cualquier producto en el futuro.

Descargar folleto

Nuestra oferta de productos incluye:

Revestimientos conformales para placas de circuito impreso (PCB de la unida externa principal, PCB del inversor)

Los materiales de revestimiento conformal de silicona ECC3011 y ECC3051S de Momentive emplean una formulación única que puede ayudar a prevenir la corrosión en los componentes y superficies esenciales de PCB.

Estos nuevos materiales disipan la idea generalizada de que las siliconas, debido a su mayor permeabilidad de gas, se encuentran en desventaja en cuanto a la prevención contra la corrosión. En pruebas realizadas por Momentive, en conformidad con las normas IEC, las nuevas formulaciones de silicona de Momentive superaron el rendimiento de otros materiales de revestimiento conformal para la prevención contra la corrosión, incluidas las formulaciones de acrílico, poliuretano, poliolefina y silicona de la competencia.

Obtenga más información sobre los revestimientos conformales resistentes a la corrosión

Materiales térmicos para los sistemas HVAC y de aire acondicionado

La grasa de silicona termoconductora de dispensado líquido, los rellenos para huecos, los adhesivos y los compuestos de rellenado de Momentive se encuentran disponibles en diversas opciones de manipulación y funcionamiento a fin de cumplir con diversas necesidades de gestión térmica en aplicaciones HVAC y de aire acondicionado.

Obtenga más información sobre las siliconas de gestión térmica

Materiales para el montaje de PCB como siliconas dieléctricas para la encapsulación y la adhesión de componentes.

Las siliconas dieléctricas de Momentive para la encapsulación y la adhesión de componentes se utilizan para proteger, de manera selectiva, los componentes electrónicos de la humedad y los contaminantes dañinos, y brindan integridad estructural a los componentes electrónicos. Estos materiales permiten proteger los circuitos contra la liberación de la tensión térmica, vibratoria y mecánica. Momentive ofrece una amplia gama de materiales, incluidos productos de una y dos partes y grados especializados que proporcionan conductividad térmica, capacidad retardante de llamas y bajas volatilidades.

Obtenga más información sobre los materiales de encapsulación y rellenado de silicona