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SilCool™ TIA241GF

El rellenador de huecos SilCool TIA241GF es un material de silicona suave termoconductiva de 2 componentes que se utiliza para disipar el calor de los dispositivos electrónicos. Su consistencia pastosa y antigoteo ofrece estabilidad física que puede permitir un procesamiento mejorado. El rellenador de huecos SilCool TIA241GF se puede usar como una alternativa líquida a las almohadillas térmicas prefabricadas en una amplia gama de diseños térmicos para aplicaciones electrónicas.

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  • Documentación técnica

  • HOJAS DE DATOS DE SEGURIDAD

  • SDS

Más acerca de SilCool™ TIA241GF

Características principales & ventajas típicas

  • Buena conductividad térmica
  • Curado rápido a baja temperatura
  • Conveniente relación de mezcla de 1:1 por peso
  • Retiene suavidad después del curado para un mayor alivio de la tensión durante el ciclo térmico
  • Excelente resistencia a la caída (permanece en su lugar)
  • Reparabilidad
  • Retardante de llama: UL94V-0 equivalente
  • Opciones de cuentas de vidrio disponibles (180 & 250μm) para control de grosor de la línea de pegado (BLT)

Posibles aplicaciones

Interfaz térmica para componentes electrónicos en aplicaciones de automóviles, consumo, telecomunicaciones, iluminación e industriales.

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

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