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Adhesivo de curado neutro alcoxi SilCool™ TIA0220

PARA UNA MAYOR CONDUCTIVIDAD TÉRMICA

SilCool TIA0220 es una formulación adhesiva de curado neutro alcoxi, de un componente, con un elevado nivel de conductividad térmica de 2,2 W/mK.

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Más acerca de Adhesivo de curado neutro alcoxi SilCool™ TIA0220

Características principales y ventajas típicas del adhesivo de curado neutro alcoxi SilCool TIA0220

El adhesivo de curado neutro alcoxi SilCool TIA0220 se cura a temperatura ambiente.  Es ideal para aplicaciones que requieren un alto nivel de conductividad térmica, pero no pueden emplear un proceso de calentamiento para el curado. Ofrece adhesión no corrosiva en metales muy térmicos y eléctricamente conductivos, como el cobre. También, tiene excelente compatibilidad con plásticos, cerámica y vidrio. Revise las ventajas típicas de SilCool TIA0220 a continuación para ver cómo puede beneficiar su próximo proyecto eléctrico.

  • Alta conductividad térmica
  • Baja volatilidad: contenido reducido de siloxano molecular bajo
  • No es corrosivo en metales (incluido el cobre)
  • Un componente, curado alcoxi rápido
  • Adhesión sin imprimidores en diversos sustratos, incluidos metales (como el cobre), plásticos, cerámica, vidrio, etc.
  • Amplio rango de temperaturas de funcionamiento: -40º C ~ +150° C

 

Entre las posibles aplicaciones del adhesivo de curado neutro alcoxi SilCool TIA0220 se encuentran las siguientes:

  • Difusores de calor
  • Montaje de componentes a nivel de placa

 

 

* SilCool es una marca registrada de Momentive Performance Materials Inc.

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* Silplusは、新日鉄住金化学株式会社の商標であり、許可を得て使用しています。

* Las marcas que tienen un asterisco (*) son marcas comerciales de Momentive Performance Materials Inc.