Thermal Management Solutions for Automotive Electronics

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As devices are" Je kleiner, leistungsstärker und effizienter die Betriebstemperaturen werden, desto größer. Eine höhere Energiedichte bedeutet direkt mehr Wärme. Daher sucht die gesamte Elektronikindustrie nach besseren Möglichkeiten, die Temperatur von elektronischen Geräten zu kühlen und zu kontrollieren. Dieser Trend lässt sich in vielen Marktsegmenten erkennen von der Automobil- über Verbraucher- und Beleuchtungs- bis hin zur industriellen Automatisierung und Luftfahrt & Luft- und Raumfahrt.

Schlüsselfaktoren:

• Miniaturisierung und Systemintegration
• Höhere Energiedichte - Mehr Elektronik im gleichen oder kleineren Raum
• Neue Chip-Technologien (GaN & SiC)  die TIM1 & beeinflussen Tim2 Temperatur
• Höhere Leistung & effizienter & Höhere Zuverlässigkeit
• Kleiner und leichter Formfaktor

Thermische Klebstoffe

Unsere thermischen Klebstoffe bieten eine verbesserte Haftleistung und Haftfestigkeit. Aufgrund ihrer elastomeren Eigenschaften können sie auch bei hohen Füllstoffgehalten weiter dämpfen und bieten eine hohe Haftfestigkeit, um die Beseitigung von Schrauben zu ermöglichen. Da sie silikonbasiert sind, können diese Klebstoffe in intensiver Hitze und sehr rauen Umgebungen eingesetzt werden, schützen vor aggressiven Substanzen und fungieren als Dichtmittel, Vibrationsdämpfer sowie als Wärmeleiter oder Isolator.

Wir bieten eine große Auswahl an Klebern, von 1-teilig bis 2-teilig, mit unterschiedlichen Viskositätsgraden und Aushärtungsmechanismen.

• SilCool* Kleber TIA350R
• Klebstoff XE11-B5320T
• Kleber TN3085

Weitere Informationen zu thermischen Haftmaterialien von Momentive

Thermisch beständige Spaltfüller

Momentive's SilCool* Spaltfüller werden zum Füllen von Luftspalten und Hohlräumen verwendet, um die Wärmeübertragung zu verbessern, und sind ausgezeichnete Kandidaten für Anwendungen, bei denen eine geringe Belastung und eine gute Oberflächenbenetzung erforderlich sind. Diese Produkte bieten zudem eine klebrige Haftung für Anwendungen, bei denen Bewegungen in x-, y- und z-Richtung aufgrund von Schwingungen, thermischer Zyklenbelastung und CTE(Coefficient of Thermal Expansion)-Fehlanpassungen auftreten. SilCool Lückenfüller bieten eine außergewöhnliche Leistung in Bezug auf Zuverlässigkeit, Haftung und Temperaturbeständigkeit. Obwohl sie ursprünglich für Automobilanwendungen (z. B. elektronische Steuergeräte und Systeme) vorgeschlagen wurden, können SilCool Lückenfüller auch für den Einsatz in Verbraucher- und Telekommunikations- oder HMI-Anwendungen in Betracht gezogen werden, bei denen Wärme effizient entfernt werden muss.

• TIA225GF Lückenfüller
• SilCool TIA241GF Lückenfüller
• TIA223G-DG Lückenfüller

Mehr zu Momentive’s Silicones for Automotive:

Wärmemanagement-Materialien

• Gap-Füllstoffe
• Vergusskleber
• , Fette
• Gels und Verbindungen

Vergießen und Verkapselung

• Formelle Beschichtungen
• Vergussmaterial
• Selektive Beschichtung
• Dielektrische Gele

Optische Verklebung

• Loca
• Dam
• Material Gehäusematerial

Erfahren Sie mehr über unser Sortiment für optische Verbindungen

Klebstoffe

• Dichtungsmaterial
• Komponentenbefestigung

Erfahren Sie mehr über die Momententive’s Klebemittel und Dichtungsmittel

Potenzielle Anwendungen von Momentive&sus Silicones for Automotive:

Antriebsstrang (Konventionell oder elektrisch)

• Hybridfahrzeugelektronik und Systemgeräte
• Elektrische Steuergeräte
• 48-V-Systemgeräte
• Elektrische Antriebseinheiten
• Wechselrichter System- und DC/DC-Wandler
• Batteriesätze und -module
• On-Board-Ladegerät
• Ladepunkt
• IGBT-Leistungsteile

Chassis- und Sicherheitssysteme

• Motorsensoranwendungen
• Elektrische Servolenkung
• Elektrischer Kühlerlüfter
• Elektromotor und Pumpen
• Beifahrer-Sicherheitssensoranwendungen
• Einparkhilfe und Weitere Fahrerassistenz
• Autonome Fahrsysteme
• Karosserieelektronik
• Beleuchtungsanwendungen

Mensch-Maschine -Schnittstelle

• Auto Multimediasysteme
• Navigations- und Telematiksysteme
• Premium-Instrumentengruppen